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저자정보
한준희 (한국표준과학연구원) 이광렬 (한국과학기술연구원) 김광석 (한국항공대학교) 박준협 (삼성종합기술원)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2002년도 제1회 재료 및 파괴부문 학술대회 논문집
발행연도
2002.3
수록면
274 - 282 (9page)

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Mechanical properties of thin films for the membrane of ink-jet printer head were tested with cantilever beam bending method using nanoindenter after fabricating in the form of micro cantilever beam(μ-CLB) and with continuous stiffness measurement(CSM) nanoindentation method. The films for membrane included multi-layered SiO₂/poly-Si/SiN/SiO₂ film, CVD diamond film, SiO₂ film and SiN film. The elastic moduli of SiO₂ film and SiN film measured with each method were compared. And the elastic modulus and hardness of 1MeV He? and 1MeV Cl? implanted polyimide were measured using CSM nanoindentation method. The results show that the modulus and strength of multi-layered film increase from 56.53 ㎬ and 1.834 ㎬ to 68.08 ㎬ and 2.495 ㎬, respectively as the width of CLB decreases from 58.5 m to 18.5 m. And the elastic moduli of SiO₂ and SiN films measured with cantilever beam bending method are 69 ㎬ and 215.45 ㎬, respectively and the elastic moduli of these films on silicon substrate measured with CSM(continuous stiffness measurement) method are 98.78 ㎬ and 219.38 ㎬, respectively. These results show that with μ-CLB bending technique, moduli can be measured to within 2%. 1MeV He? and 1MeV Cl? implantation increased the hardness of poly imide from 0.26 ㎬ to 1.8 ㎬ and 6.2 ㎬ and the modulus over 4 and 13 times respectively.
#Nanoindentation #Film #MEMS #Hardness #Modulus

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌

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