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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
김동한 (한양대학교) 장경영 (한양대학교) 장석원 (대우전자)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 2001년도 제2차 재료 및 파괴부문 학술대회 논문집
발행연도
2001.8
수록면
367 - 372 (6page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2001

스페클 간섭계를 이용한 평판 이면결함의 비파괴 평가
김동한 ,  장경영 ,  장석원 대한기계학회 춘추학술대회 2001.08 학술대회자료
스페클 간섭계를 이용한 평판 이면결함의 검출 특성
김동한 ,  장석원 ,  장경영 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2001.05 학술대회자료

초록· 키워드

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Backside defect of plate structure may grow due to fatigue or overload to cause critical failure during operation, so it is important to detect this kind of defect in line. For this purpose, nondestructive, non-contact and highly sensitive method is required, and ESPI and Shearography are considered as useful methods to satisfy these requirements. In this paper, the possibility of application of ESPI and Shearography to detect the backside defect of steel plate and to quantify the defect size was tested. For the experiment, some steel plates with a circular defect on the backside were prepared. Experimental results for these plates showed that location and size of defect could be detected correctly by both of ESPI and Shearography.
#ESPI(전자 스페클 패턴 간섭계) #Shearography(전단 간섭계) #Non-destructive testing(비파괴 검사) #Backside defect(이면 결함)

목차

Abstract
1. 서론
2. 스페클 패턴 간섭계의 측정 원리
3. 평판 이면결함의 측정
4. 실험결과
5. 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

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