메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
정충효 (삼성전자) 조은석 (삼성전자) 최미나 (삼성전자)
저널정보
대한설비공학회 대한설비공학회 학술발표대회논문집 대한설비공학회 2010년도 동계학술발표대회 논문집
발행연도
2010.11
수록면
272 - 274 (3page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

초록· 키워드

오류제보하기
A major issue of the thermal design in a package original flow stage is to estimate the set-level temperature in a design examination process. If this issue is possibly performed, low-cost package can be determined without any repetitions in redesign. The objective of the STM(Set-level Thermal Model) previously established by authors is to perform a package thermal analysis only. However, it is faced on a critical situation that cannot solve thermal problems in a package level due to the SoC in chips. In this circumstance, we propose a new integrated thermal analysis platform that is able to compen ... 전체 초록 보기

목차

[Abstract]
1. 서론
2. 본론
3. 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

참고문헌 신청
참고문헌이 DBpia에서 서비스 중이라면, [참고문헌 신청]을 통해 등록해보세요

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

에너지 소비분석과 건축설비에서의 온실가스 저감 방안
박종일 ,  박성일 ,  박종찬 대한설비공학회 학술발표대회논문집 2011 .07
지역난방에 의한 공동주택의 외기예측/최적제어에 대한 실험적 연구
홍성기 ,  김주완 ,  류상범 외 1명 대한설비공학회 학술발표대회논문집 2011 .07
아트리움 공조, 환기 설비 사례 및 분석에 관한 연구
박률 ,  양진수 ,  하해륜 대한설비공학회 학술발표대회논문집 2011 .07
지역난방 열사용시설의 열교환기 성능에 대한 실험적 연구
김주완 ,  백영진 ,  이영수 외 2명 대한설비공학회 학술발표대회논문집 2011 .07
중복도형 대학기숙사의 피난 안전성에 관한 연구
정현재 ,  양순창 ,  임태건 외 1명 대한설비공학회 학술발표대회논문집 2011 .07

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2012-553-003954493