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금속패키지 적용을 통한 백색 LED의 방열특성 및 신뢰성 향상
대한전자공학회 학술대회
2010 .06
LED package 측정방법에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2014 .05
헤드램프용 LED 패키지의 성능 평가 기법 연구
한국자동차공학회 춘계학술대회
2015 .05
LED 열화데이터를 이용한 수명 추정
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2010 .05
고출력 LED 패키지 특성 연구
제어로봇시스템학회 각 지부별 자료집
2013 .12
Design and Analysis of Thermal Via Hole in High Power LED Ceramic Package
한국유체기계학회 학술대회 논문집
2006 .08
멀티 칩 LED 패키지의 방열 특성
조명·전기설비학회논문지
2011 .12
Package Measurement
대한전자공학회 워크샵
1990 .01
Package 동향
전자공학회지
1990 .08
LED package의 균질성 및 안정성 판정방법에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2015 .11
모바일용 3D 패키지 방열해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2014 .10
LED 패키지의 광학 및 전기적 측정방법에 관한 연구
조명·전기설비학회논문지
2016 .11
금속 패키지 고휘도 백색 LED의 신뢰성 평가
한국통신학회 기타 간행물
2009 .12
패키지 구조에 따른 LED 광특성 분석
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2012 .05
LED 패키지 방식에 따른 신뢰성 비교 연구
대한전자공학회 학술대회
2011 .06
Multi Chip Package LED 배열의 설계인자에 따른 열해석
대한기계학회 춘추학술대회
2010 .05
보건통계학 교육시 R의 활용에 대한 연구(I)
보건정보통계학회지
2009 .01
시스템레벨 패키징 기술 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2012 .04
열유동 플랫폼을 활용한 TI(Thermal Integrity) 방법론 개발
대한설비공학회 학술발표대회논문집
2010 .11
보건통계학 교육시 R의 활용에 대한 연구(II)
보건정보통계학회지
2009 .01
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