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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김상원 (경북대학교) 조찬섭 (경북대학교) 남재우 (코아멤즈) 김봉환 (대구가톨릭대학교) 이종현 (경북대학교)
저널정보
대한전자공학회 전자공학회논문지-SD 電子工學會論文誌 第47卷 SD編 第11號
발행연도
2010.11
수록면
1 - 5 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2010

MEMS 공정을 이용한 BGA IC 패키지용 테스트 소켓의 제작
김상원 ,  조찬섭 ,  남재우 외 2명 전자공학회논문지-SD 2010.11 학술저널
BGA IC 패키지용 MEMS Test Socket 제작
김상원 ,  공대영 ,  조찬섭 외 3명 대한전자공학회 학술대회 2010.06 학술대회자료
BGA IC 패키지용 MEMS Test Socket 제작
김상원 ,  공대영 ,  조찬섭 외 3명 대한전자공학회 학술대회 2010.06 학술대회자료

초록· 키워드

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본 논문에서는 외팔보 배열 구조를 가지는 MEMS 테스트 소켓을 SOI 웨이퍼를 이용하여 개발하였다. 외팔보는 연결부분의 기계적 취약점을 보완하기 위해 모서리가 둥근 형태를 가지고 있다. 측정에 사용 된 BGA IC 패키지는 볼 수 121개, 피치가 650 ㎛, 볼 직경 300 ㎛, 높이 200 ㎛ 을 가지고 있다. 제작된 외팔보는 길이 350 ㎛, 최대 폭 200 ㎛, 최소 폭 100 ㎛, 두께가 10 ㎛인 곡선 형태의 외팔보이다. MEMS 테스트 소켓은 lift-off 기술과 Deep RIE 기술 등의 미세전기기계시스템(MEMS) 기술로 제작되었다. MEMS 테스트 소켓은 간단한 구조와 낮은 제작비, 미세 피치, 높은 핀 수와 빠른 프로토타입을 제작할 수 있다는 장점이 있다. MEMS 테스트의 특성을 평가하기 위해 deflection에 따른 접촉힘과 금속과 팁 사이의 저항과 접촉저항을 측정하였다. 제작된 외팔보는 90 ㎛ deflection에 1.3 gf의 접촉힘을 나타내었다. 신호경로저항은 17 Ω 이하였고 접촉저항은 평균 0.73 Ω 정도였다. 제작된 테스트 소켓은 향 후 BGA IC 패키지 테스트에 적용 가능 할 것이다.
#BGA package #test socket #cantilever

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 테스트 소켓의 제작
Ⅲ. 결과 및 고찰
Ⅳ. 결론
참고문헌
저자소개

참고문헌 (9)

참고문헌 신청
1. [학술대회논문] - Rinebold, K / 1998 / Trends in BGA design methodologies / Proceedings of 1998 IEEE Symposium on IC/Package Design Integration : 120 ~ 123 google schola 2. [학술대회논문] - Ming-Kun Chen / 2002 / Electrical characterization of BGA test socket for high-speed applications / Proceedings of the 4th International Symposium on Electronic Materials and Packaging : 123 ~ 126 google schola 3. [기타자료] - LSI test socket for BGA / 2006 / United States (US) Patent/NEC Corporation/US-0527538 (2006-09-27) google schola 4. [학술지(정기간행물)] - Da-Yuan Shih / / New Ball Grid Array Module Test Sockets / Proceedings of the Electronic Components & Technology Conference 46 (1) : 467 ~ 470 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - Benson Chan / 1996 / BGA Sockets - A Dendritic Solution / Proceedings of the Electronic Components & Technology Conference 46 (1) : 460 ~ 466 google schola

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