HCML 배선기판에서 비아홀 구조에 대한 경험적 모델

김영우; 임영석

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자료유형: 학술저널

저자정보: 김영우 (한국광기술원) 임영석 (전남대학교)

저널정보: 대한전자공학회 전자공학회논문지-SD 電子工學會論文誌第47卷 SD編第12號

발행연도: 2010.12

수록면: 55 - 67 (13page)

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고다층 배선 기판에 형성된 개방 스터브 (open stub)를 제거한 후면드릴가공홀 (Back-Drilled-Hole, BDH)과 일반적인 구조인 관통홀 (Plated-Through-Hole, PTH) 구조의 전기적 특성에 대한 분석을 하였으며, 고속 신호를 부품 실장면으로부터 내층의 스트립라인으로 전송하기 위해 비아홀의 급전 길이가 가장 긴 전송층을 선택하였다. 10 ㎓의 광대역 주파수 내에서 실험 계획법 (DOE, design of experiment)을 적용하여 비아홀 구조 내에 외층과 급전층 사이의 비아홀의 길이, 접지층에 형성된 천공 (anti-pad)의 크기와 급전층에 형성된 패드 (pad)의 크기가 최대 반사 손실, 반전력 주파수와 삽입 손실에 미치는 영향을 분석하였다. 이로 부터 거시적 모델 (macro model)을 위한 회귀 실험식을 추출하여 실험 결과와 비교 평가하였고, 실험 영역외에서도 측정 결과와 5 % 이내의 오차를 보이고 있음을 확인하였다.

#via-hole #open-stub #back-drilled-hole #plated-through-hole #high-count multi-layered printed circuit board #macro model

참고문헌 (26)

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1. [학술지(정기간행물)] - 이재현 / 2006 / 다층 PCB 비아(Via)의 연구 동향 / 한국 전자파학회지 17 (2) : 81 ~ 89

2. [학술대회논문] - Z. Shen / 2008 / Signal Integrity Analysis of High-Speed Single-Ended and Differential Vias / Proc. of IEEE Conf. on Electronics Packaging Technology : 65 ~ 70

3. [학술대회논문] - H. Shi / 2006 / Study of Electrical Performance of Flip-Chip Package Via Designs for Gigahertz Applications / Proc. of IEEE Conf. on Electrical Performance of Electronic Packaging : 261 ~ 264

4. [학술대회논문] - F. Gisin / 2003 / Design Advances in PCB_Backplane Interconnects for the Propagation of High Speed Gb_s Digital Signals / Proc. of IEEE Conf. on Telecommunications in Modern Satellite, Cable and Broadcasting Service : 184 ~ 191

5. [학술대회논문] - R.W.Y. Chang / 2007 / Comprehensive Analysis of the Impact of via Design on High-Speed Signal Integrity / Proc. of IEEE Conf. on Electronics Packaging Technology : 262 ~ 266

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