3D 패키지 미세 관통 홀 형성에 관한 연구

신영의 ,  김종민 ,  김영탁 외 2명

대한기계학회 춘추학술대회

2006 .06

팬아웃 웨이퍼 레벨 공정을 이용한 3 차원 적층패키지의 제조

김형준 ,  이재학 ,  하태호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .05

시스템레벨 패키징 기술 개발

정기조 ,  김종헌 ,  전병율 외 5명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2012 .04

공정시간 및 온도에 따른 웨이퍼레벨 패키지 접합 최적설계에 관한연구

고현준 ,  임승용 ,  김희태 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2014 .04

반도체 패키지에서의 웨이퍼 레벨 몰딩 공정

김형준 ,  이재학 ,  송준엽

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .05

Design study on the solder joints reliability of wafer level package

가오샨 ,  홍주표 ,  김종운 외 4명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

나노초 펄스 레이저 응용 사파이어/실리콘 웨이퍼 미세 드릴링

김남성 ,  정영대 ,  성천야

Journal of the Korean Society for Precision Engineering

2010 .02

Wafer Level Package Design Optimization Using FEM Based on The Size of Wafer

Hyun Jun Ko ,  Jong Hyeong Kim ,  Seung Yong Lim 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2014 .09

웨이퍼 레벨 패키지 공정에서 몰딩방식에 따른 압력분포

박선명 ,  이혜진 ,  박진호 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2013 .10

공정시간 및 온도에 따른 웨이퍼레벨 패키지 접합 최적설계에 관한 연구

고현준 ,  임승용 ,  김희태 외 2명

한국생산제조학회지

2014 .06

팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지에서 휨을 최적화하기 위한 연구

이미경 ,  좌성훈 ,  정진욱 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2013 .05

실험계획법을 이용한 비아홀의 공정변수의 최적화

박시범 ,  김진미 ,  이철재 외 1명

한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집

2010 .06

웨이퍼 레벨 패키지 몰딩공정의 다이시프트에 관한 연구

연시모 ,  박진호 ,  이낙규 외 2명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2014 .04

토글 메커니즘을 이용한 웨이퍼 레벨 컴프레션 몰딩 시스템 개발

연시모 ,  이낙규 ,  박진호 외 3명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .10

반도체 공정에서의 Wafer Map Image 분석 방법론

유영지 ,  안대웅 ,  박승환 외 1명

대한산업공학회지

2015 .06

임베디드 웨이퍼 레벨 패키지 구현을 위한 Through Mold via 형성 및 처리에 관한 연구

박세훈 ,  박종철 ,  박지연 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2013 .10

펨토초 레이저를 이용한 3차원 패키징 기술

김주석 ,  신영의 ,  김종민 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .10

Wafer Level Package Using Glass Cap and Wafer with Groove-Shaped Via

李周浩 ,  朴海錫 ,  申濟湜 외 4명

전기학회논문지

2007 .12

퍼지 논리를 이용한 웨이퍼의 사이즈 추정 알고리즘

권오진 ,  최성주 ,  조현찬 외 1명

한국반도체및디스플레이장비학회 학술대회

2003 .01

임베디드 웨이퍼레벨 패키지의 신뢰성 있는 비아 형성 기술

박세훈 ,  유종인 ,  박종철

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2015 .04