열압착법을 이용한 멀티칩 패키지의 접합에 미치는 비전도성 접착제의 특성평가

이종근 ,  이종범 ,  정승부

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2011 .06

멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 신뢰성에 미치는 알루미나 필러의 영향

정다훈 ,  임다은 ,  이태영 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .11

비전도성 접착제를 이용한 멀티칩 패키지의 초음파 접합

이종범 ,  하상수 ,  조정래 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2009 .10

칩온보드 플립칩 패키지의 신뢰성에 미치는 비전도성접착제(NCP) 열팽창 계수의 영향

임다은 ,  정다훈 ,  이태영 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2016 .11

Bare Chip Packaging 동향 분석

정훈 ,  강희석 ,  김완수 외 3명

한국자동차공학회 춘 추계 학술대회 논문집

2004 .06

NCP 적용 플립칩 패키징 비교 연구

김세실 ,  이소정 ,  김준기 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2007 .11

다층패키지를 위한 초박형 칩 다단 이젝팅 기술에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  하태호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .05

비전도성 접착제(NCP)를 이용한 저온접합 플립칩 공정연구

최원정 ,  민경은 ,  유세훈 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .11

Some Characteristics of Anisotropic Conductive and Non-conductive Adhesive Flip Chip on Flex Interconnections

J. F.J.M.Cae ,  s ,  J.W.C. de V 외 3명

JOURNAL OF SEMICONDUCTOR TECHNOLOGY AND SCIENCE

2003 .09

플립칩 패키징을 위한 초음파 접합 기술

구자명 ,  김종웅 ,  윤정원 외 5명

대한용접·접합학회지

2008 .02

전자 패키징의 플립칩 본딩 기술과 신뢰성

윤정원 ,  김종웅 ,  구자명 외 5명

대한용접·접합학회지

2007 .04

미세 피치를 갖는 bare-chip 공정 및 시스템 개발

심형섭 ,  강희석 ,  정훈 외 3명

반도체및디스플레이장비학회지

2005 .01

Flip-Chip용 접착제에 따른 CSP(Chip Scale Package) LED의 열특성에 관한 연구

김완호 ,  임기태 ,  김재필 외 1명

한국조명·전기설비학회 학술대회논문집

2016 .05

Fabrication of the Packaging-Completed Flexible Electronic Device using Flip Chip Bonding Technology

김도현 ,  이건재

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2014 .04

ACF 본딩을 이용한 FLIP CHIP 접합 공정에 관한 연구

최영재 ,  김광민 ,  류광열 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .06

간섭계를 이용한 고온 환경에서 플립 칩 전자 패키지의 신뢰성 평가

박진형 ,  장경운 ,  백경욱 외 1명

대한기계학회 춘추학술대회

2008 .06

고신뢰성 칩 적층공정 및 본딩 장비에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  하태호 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2012 .10

Flip Chip 형상에 따른 ACF 본딩 특성분석

최영재 ,  김광민 ,  최병열 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2008 .06

ACF 필름을 이용한 FLIP CHIP 본딩시 전기저항 특성 분석

최영재 ,  이석우 ,  최헌종 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2007 .11

FPCB상의 ACP를 이용한 저온 Flip Chip 접합 공정

성기은 ,  이혜진 ,  유지영 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2009 .04