언더필 공정에 대한 유동 특성과 침투 시간 예측 연구

심형섭; 이성혁; 김종민; 신영의

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자료유형: 학술저널

저자정보: 심형섭 이성혁 김종민 신영의

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌第25卷第3號

발행연도: 2007.6

수록면: 45 - 50 (6page)

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The present study is devoted to investigate the transient flow and to estimate the filling time for underfill process by using the numerical model established on the fluid momentum equation. For optimization of the design and selection of process parameters, this study extensively presents an estimation of the filling time in the view points of some important factors related to underfill materials and flip-chip geometry. From the results, we conclude that the filling time changes with respect to the under fill materials because of different viscosity, surface tension coefficient and contact angle. It reveals that, as the gap height increases, the filling time decreases substantially, and goes to the saturated values.

#Underfill process #Flow characteristics #Filling time #Solder bump resistance #Flip chip

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소속기관 중앙대학교

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