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저자정보
정종설 (서울과학기술대학교) 신기훈 (서울과학기술대학교) 김종형 (서울과학기술대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第29卷 第1號
발행연도
2011.2
수록면
41 - 45 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2011

인장시험을 통한 Sn-xAg-0.5Cu 무연 솔더의 기계적 물성평가
정종설 ,  신기훈 ,  김종형 대한용접·접합학회지 2011.02 학술저널

2010

Sn-xAg-0.5Cu 무연 솔더 시편 제작 및 기계적 물성 평가
정종설 ,  신기훈 ,  정성균 외 1명 대한기계학회 춘추학술대회 2010.04 학술대회자료

2009

Sn-χAg-0.5Cu 무연 솔더의 파손특성에 관한 실험적 연구
정종설 ,  이용성 ,  신기훈 외 3명 한국생산제조학회지 2009.10 학술저널

2008

Sn-χ Ag-0.5Cu 무연 솔더 볼의 파단특성 연구
정종설 ,  이용성 ,  신기훈 외 2명 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2008.05 학술대회자료

초록· 키워드

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SnAgCu lead-free solder alloy is considered as the best alternative to eutectic tin-lead solder. However, the detailed material properties of SnAgCu solder are not available in public. Hence, this paper presents an estimation of mechanical properties of SnAgCu lead-free solder. In particular, the weight percent of Ag was varied as 1.0wt%, 2.5wt%, 3.0wt%, and 4.5wt% in order to estimate the effect of Ag in the Sn-xAg-0.5Cu ternary alloy system. For this purpose, four types of SnAgCu bars were first molded by casting and then standard specimens were cut out of molded bars. Micro-Vickers hardness, tensile tests were finally performed to estimate the variations in mechanical properties according to the weight percent of Ag.
Test results reveal that the higher the weight percent of Ag is, the higher the hardness, yield strength, and ultimate tensile strength become. More material properties will be further investigated in the future work.
#SnAgCu lead-free solder #Micro-Vickers hardness test #Tensile test

목차

Abstract
1. 서론
2. 시편제작
3. 실험 방법
4. 실험 결과 및 고찰
5. 결론
후기
참고문헌

참고문헌 (8)

참고문헌 신청
1. [학술대회논문] - A. Shed / 2004 / Accumulated creep strain and energy density based thermal fatigue life prediction models for SnAgCu solder joint / Proceedings of 54th ECTC : 737 ~ 746 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - 정종설 / 2009 / Sn-ΧAg-0.5Cu 무연 솔더의 파손특성에 관한 실험적 연구 / 한국생산제조시스템학회지 18 (5) : 449 ~ 454 dbpia 3. [학술지(정기간행물)] - 이용성 / 2009 / 플립칩의 반복 굽힘 시험 시 파손 특성에 관한 실험적 연구 / 한국생산제조시스템학회지 18 (4) : 362 ~ 368 dbpia 4. [학술대회논문] - F. X. Che / 2007 / Ag Content Effect on Mechanical Properties of Sn-xAg- 0.5Cu Solders / Proceedings of 9th ECTC : 713 ~ 718 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - 신기훈 / 2007 / 플립칩 패키지에서 무연 솔더 조인트 및 UBM의 열충격 특성 해석 / 한국생산제조시스템학회지 16 (5) : 134 ~ 139 dbpia

이 논문의 저자 정보

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