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김도영 (삼성전자 공과대학교) 조승기 (삼성전자) 송경수 (삼성전자) 김찬경 (삼성전자 공과대학교) 심영진 (삼성전자) 문인규 (삼성전자) 이건수 (삼성전자) 이시응 (삼성전자)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 2008년도 SOC 학술대회
발행연도
2008.5
수록면
61 - 64 (4page)

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최근 end-fab 공정에서 효율적 공정 진행을 위한 감광성 PSPI의 적용이 가장 issue가 되어 진행되고 있으나, PSPI를 적용함에 따른 photo 공정에서의 process time 증가가 커다란 문제가 되고 있다. 과도한 exposure time 사용으로 인한 설비 효율 저하 및 생산성 저하 현상이 발생하고 있으며, 고가의 설비 lens damage 등의 문제점이 발생하고 있으나, 이를 조정할 수 있는 기존의 방법으로는 한계에 부딪힌 현실이다. 이에 따른 대안으로써 soft-bake 온도 조절을 통한 PSPI의 경화 정도를 조정하여 exposure time을 줄일 수 있을 것으로 기대하였고, 이로 인해 shot당 노광 시간을 현저히 줄임으로써 wafer당 많은 shot을 반복 노광해야 하는 photo공정에서 높은 생산성 향상 효과를 거둘 수 있을 것으로 판단하여 본 연구를 논문의 주제로 선정하게 되었다.
#PI(polyimide) #PSPI(photosensitive polyimide) #exposure time #soft-bake #end-fab

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 본론
Ⅲ. 결론
참고문헌

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