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저자정보
채종인 (경희대학교) 박양병 (경희대학교)
저널정보
대한산업공학회 대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집 2008년 대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집
발행연도
2008.5
수록면
1,333 - 1,337 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2008

반도체 패키지 공정에서 산출량 향상에 대한 사례연구
채종인 ,  박양병 한국경영과학회 학술대회논문집 2008.05 학술대회자료
반도체 패키지 공정에서 산출량 향상에 대한 사례연구
채종인 ,  박양병 대한산업공학회 춘계공동학술대회 논문집 2008.05 학술대회자료

초록· 키워드

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A반도체는 국내 반도체 패키지 분야 전문업체로 국내 및 해외 반도체 생산업체의 협력회사이다. 이 반도체 회사의 패키지공정 생산방식은 주문생산이며 생산 공정은 기계중심의 조립라인(machine-paced assembly line)으로 die sawing, 조립 그리고 테스트 부분으로 구성되어 운영되고 있다. 본 사례 연구에서는, 실제 데이터를 바탕으로 패키지 공정의 산출량 문제점을 해결하기 위한 원인분석을 통해 여러 해결 방안들을 제시하여 이를 평가한다. 3가지 해결방안은 첫째, 병목현상을 해결하는 패키지 공정의 재 라인균형. 둘째, 장비교체시간을 단축하는 제품군별 스케줄링. 셋째, 작업자 및 공정의 생산성을 증대시키는 비 병목공정의 인력 재조정이다. 이들 방안을 평가하기 위해 시뮬레이션 분석을 사용한다. 시뮬레이션 분석은 여러 수행도 척도 관점의 평가를 위해 사용된다. 이러한 평가 과정을 통해 회사에서 실제 적용할 수 있는 해결 방안을 제시한다.

목차

Abstract
1. 서론
2. A반도체 패키지공정 현황
3. 새로운 방안 제시
4. 결론 및 향후과제
참고문헌

참고문헌 (0)

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