Cu sintering 접합부 기계적 강도에 미치는 Cu 입자 크기의 영향

백종훈 ,  이병석 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11

압출공정을 이용한 Cu계 비정질 합금의 미세조직제어

김택수 ,  이진규

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2007 .05

Cu를 이용한 비정질 실리콘의 전계 유도 방향성 결정화 특성분석

권세열 ,  이재복 ,  박경완 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

An important factor for the water gas shift reaction activity of Cu-loaded cubic Ce_0.8Zr_0.2O₂ catalysts

Won-Jun Jang ,  Hyun-Seog Roh ,  Dae-Woon Jeong

Environmental Engineering Research

2018 .09

Cu 치환에 따른 $(Ru_{1-x}Cu_x)Sr_2(Eu_{1.34}Ce_{0.66})Cu_2O_z$ 계의 초전도 특성

이호근

Progress in superconductivity

2009 .01

나노 크기의 W 입자를 갖는 W/Cu계 복합분말의 제조

홍성현 ,  김병기 ,  하국현 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

2001 .01

Preparation of SiO₂-TiO₂-M_xO_y ( M = Co , Cr or Cu ) Thin Films by the Chemical Solution Process

Sangmoon Kim ,  Yongmu Lim ,  Kyuseog Hwang

한국안광학회지

1998 .12

Cu/Al/Cu층상소재의 계면반응상 형성 및 기계적 거동

김인규 ,  홍순익

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2012 .10

Bi-Sr-(Ca, Cd)-Cu-O 비정질체의 체적변화에 따른 결정화 과정 연구

한영희 ,  성태현 ,  한상철 외 2명

한국초전도저온공학회 학술대회

1999 .01

Cu-Cu2O계 공융액상을 활용한 Cu/AlN 직접접합

홍준성 ,  이정훈 ,  오유나 외 4명

한국분말야금학회지

2013 .01

Influence of Cu content on the microstructure and mechanical properties of Cr-Cu-N coatings

Ji Cheng Ding ,  Kwang Ho Kim

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2018 .11

3D IC 패키징을 위한 열처리 효과에 따른 Cu-Cu 접합부의 계면 특성 평가

장은정 ,  현승민 ,  이학주 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2008 .01

3차원 적층패키지의 Cu-Cu 접합부의 정량적 접합강도 평가 및 향상에 관한 연구

장은정 ,  김재원 ,  Bioh Kim 외 5명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2009 .05

Cu-Cu Pattern 직접접합을 위한 습식 조건에 따른 Cu와 SiOsub{2} 식각 특성 평가

박종명 ,  김영래 ,  김성동 외 1명

한국생산제조학회 학술발표대회 논문집

2011 .10

Effect of Heat Treatment on the Formation of Interfacial Reaction Layer and Variation of Bonding Strength in 3-ply Cu/Al/Cu Clad Metal

I. K. Kim ,  S. I. Hong

한국소성가공학회 학술대회 논문집

2013 .10

염화동 수용액으로부터 Cu 미립자의 합성

윤지희 ,  권현우 ,  유연태 외 2명

한국재료학회지

2005 .01

유성볼밀링 및 스파크 플라즈마 소결법으로 제조한 Mo-5∼20 wt%. Cu 합금의 열적 특성

이한찬 ,  문경일 ,  신백균

전기전자재료학회논문지

2016 .01

Cu-Cu 접착부 특성에 미치는 변성 에폭시레진 첨가효과

민경은 ,  이준식 ,  이창우 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2010 .11

열가압 접합 공정으로 제조된 Cu-Cu 접합의 계면 접합 특성 평가

김광섭 ,  이희정 ,  김희연 외 3명

대한기계학회 논문집 A권

2010 .07

Cu 함유량에 따른 Mo-Cu 박막의 전기적 특성 연구

이한찬 ,  문경일 ,  이붕주 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

2010 .07