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이용수
2009
Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
참고문헌
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3D IC 패키징을 위한 열처리 효과에 따른 Cu-Cu 접합부의 계면 특성 평가
한국재료학회 학술발표대회
2008 .01
3차원 소자 집적을 위한 Cu-Cu 접합의 계면접착에너지에 미치는 후속 열처리의 영향
한국재료학회지
2008 .01
3차원 소자 적층을 위한 BOE 습식 식각에 따른 Cu-Cu 패턴 접합 특성 평가
대한용접·접합학회지
2012 .06
Cu-Cu 접합 공정으로 제조된 실리콘 웨이퍼의 계면 접합 평가
대한기계학회 춘추학술대회
2009 .11
Effect of Wet Treatment and Annealing Conditions on Cu-Cu Wafer Bonding Characteristics
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
열가압 접합 공정으로 제조된 Cu-Cu 접합의 계면 접합 특성 평가
대한기계학회 논문집 A권
2010 .07
Cu-Cu2O계 공융액상을 활용한 Cu/AlN 직접접합
한국분말야금학회지
2013 .01
Effect of Heat Treatment on the Formation of Interfacial Reaction Layer and Variation of Bonding Strength in 3-ply Cu/Al/Cu Clad Metal
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2013 .10
3D 패키지를 위한 웨이퍼 레벨 Cu-Cu 본딩 기술
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2011 .10
Cu-Cu 열압착 접합의 접합 온도 및 표면 전처리의 영향
대한기계학회 춘추학술대회
2011 .04
Cu-Cu Pattern 직접접합을 위한 습식 조건에 따른 Cu와 SiOsub{2} 식각 특성 평가
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2011 .10
Cu-C$u_2$O의 공정반응에 의한 구리와 알루미나의 직접접합
한국재료학회지
1992 .01
Cu-Sn 합금-Cu 플립칩 접합의 역학적 특성 해석
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
Cu/Al/Cu층상소재의 계면반응상 형성 및 기계적 거동
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2012 .10
Cu sintering 접합부 기계적 강도에 미치는 Cu 입자 크기의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2017 .11
An important factor for the water gas shift reaction activity of Cu-loaded cubic Ce0.8Zr0.2O₂ catalysts
Environmental Engineering Research
2018 .09
Cu 치환에 따른 $(Ru_{1-x}Cu_x)Sr_2(Eu_{1.34}Ce_{0.66})Cu_2O_z$ 계의 초전도 특성
Progress in superconductivity
2009 .01
Cu 소결 접합부의 신뢰성에 미치는 공정압력의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .04
Cu/Sn/Cu bonding for high temperature power device packaging
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
확산접합법을 이용한 Cu-Ni-Zn/Cu-Cr 이종접합 합금의 기계적 특성 및 미세구조 분석
한국소성가공학회 학술대회 논문집
2012 .10
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