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논문 기본 정보
- 자료유형
- 학술대회자료
- 저자정보
- 발행연도
- 2009.5
- 수록면
- 102 - 107 (6page)
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The quantitative interfacial adhesion energy of Cu-Cu direct thermo-compression specimen with bonding temperature and wet pre-treatment was measured by using 4 point bending test for 3-D IC integration. The evaluated interfacial adhesion energy was 2.79±0.82, 3.46±0.87, 4.93±0.2 J/㎡ bonding temperature 300, 350, 400℃ and 0.29, 1.28, 1.64, 1.17 and 0.43 J/㎡ acetic acid pre-treatment at 35℃ for 0, 1, 5, 10, and 15 min. From the result, 5 min treated Cu to Cu thermo-compression bonding has the highest interfacial adhesion energy at 350℃.
목차
Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
후기
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