메뉴 건너뛰기
.. 내서재 .. 알림
소속 기관/학교 인증
인증하면 논문, 학술자료 등을  무료로 열람할 수 있어요.
한국대학교, 누리자동차, 시립도서관 등 나의 기관을 확인해보세요
(국내 대학 90% 이상 구독 중)
로그인 회원가입 고객센터 ENG
주제분류
인문학
인문학 일반 역사학 철학 종교학 어문학 기타 인문학
사회과학
사회과학 일반 경영학 관광학 교육학 군사학 문헌정보학 법학 사회학 신문방송학 심리과학 정치외교학 지리학 행정학 경제학 무역학 인류학 기타 사회과학
자연과학
자연과학 일반 물리학 생물학 생활과학 수학·통계학 천문학 지구과학 화학 기타 자연과학
공학
공학 일반 건축공학 기계공학 산업공학 재료·에너지공학 전기전자공학 조선해양공학 화학공학 컴퓨터학 기타공학
의약학
의학 일반 간호학 수의학 약학 한의학 기초의학 임상의학 기타 의약학
농수해양학
농수해양학 일반 농학 수산학 식품과학 임학 축산학 해상운송학 기타 농수해양학
예술체육학
예술 일반 디자인 미술 미용 사진 음악학 의상 체육 공연매체예술 기타 예술체육학
복합학
학제간연구 과학기술학 뇌인지과학 기술정책 기타 복합학

ENG

추천
검색
질문

논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
김문성 (부산대학교) 정해도 (부산대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 논문집 A권 대한기계학회논문집 A권 제38권 제9호
발행연도
2014.9
수록면
1,037 - 1,041 (5page)

이용수

표지
📌
연구주제
📖
연구배경
🔬
연구방법
🏆
연구결과
AI에게 요청하기
추천
검색
질문

이 논문의 연구 히스토리 (2)

2015

콜로이달 실리카 입자 형상에 따른 CMP 특성에 관한 연구
김문성 기계공학부 2015.01 학위논문

2014

콜로이달 실리카 입자 형상에 따른 CMP 특성에 관한 연구
김문성 ,  정해도 대한기계학회 논문집 A권 2014.09 학술저널

초록· 키워드

오류제보하기
반도체 연마용 슬러리를 이온교환법, 가압방법 및 다단계 주입방법으로 제조하여 입자 크기와 형상에 따른 화학적 기계적 연마에 미치는 영향을 연구하였다. 이온교환법을 이용하여 구형의 콜로이달실리카를 크기별로 입자로 제조하였다. 이렇게 제조한 구형의 실리카를 다시 가압방법을 이용해 입자간의 결합을 유도해 비구형의 형상을 가진 콜로이달 실리카를 제조하였고, 이온교환법과 가압방법의 특징을 살려 실리식산을 다단계로 주입하여 입자 표면과 실리식산의 반응으로, 2~3 개의 입자가 결합한 형상의 콜로이달 실리카를 제조하였다. 이렇게 제조한 입자를 CMP 에 적용하여 콜로이달 실리카의 입자 형상에 따른 연마율을 기존의 상용 슬러리와 비교하였다. pH 가 높을수록 연마율은 높아졌고, 입자가 결합한 비구형의 콜로이달 실리카는 가장 높은 연마율과 양호한 비균일도를 나타내었다.
#Colloidal Silica(콜로이달 실리카) #Silica Sol(실리카졸) #CMP(기계적 화학적 연마) #Slurry(연마입자) #Removal Rate(연마율)

목차

초록
Abstract
1. 서론
2. 실험
3. 결과 및 고찰
4. 결론
참고문헌(References)

참고문헌 (6)

참고문헌 신청
1. [기타자료] - M. F. Bechtold / 1951 / U. S. Patent google schola 2. [보고서] - Robert R. Schaller / 2004 / Technological Innovation in the Semiconductor Industry : 183 ~ google schola 3. [학술지(정기간행물)] - 박성우 / 2002 / STI-CMP 적용을 위한 이중 연마 패드의 최적화 / 전기학회논문지 C권 51 (7) : 311 ~ 315 dbpia 4. [학술지(정기간행물)] - Lee, W. S. / 2001 / A Study on the Nitride Residue and pad Oxide Damage of Shallow Trench Isolation(STI)-Chemical Mechanical Polishing(CMP) Process / Trans. of the KIEE 50C (9) : 438 ~ 443 google schola 5. [보고서] - Kim, S. Y. / 1998 / An Optimized Nitride Residue Phenomena of Shallow Trench Isolation(STI)Process by Chemical Mechanical Polishing(CMP) : 468 ~ google schola

이 논문의 저자 정보

이 논문과 함께 이용한 논문

연마입자 크기가 CMP 공정의 연마균일도에 미치는 영향
안진우 ,  조병직 ,  임대순 외 2명 한국트라이볼로지학회 학술대회 2004 .11
사파이어 웨이퍼 CMP 공정 신뢰성 향상을 위한 혼합 나노실리카 콜로이달 슬러리
정찬홍 신뢰성응용연구 2014 .03
SiO₂/CeO₂ 혼합 연마 슬러리가 CMP 연마 특성에 미치는 영향
이영균 ,  박은정 ,  이다솔 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2014 .05
Nano scale DRAM device 를 위한 New W-Gate Stack 연구
김명곤 ,  이공수 ,  차태호 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2010 .05
CMP시 SiO₂슬러리의 마찰 특성과 연마결과에 관한 연구
이현섭 ,  박범영 ,  서헌덕 외 3명 대한기계학회 논문집 A권 2005 .07

최근 본 자료

전체보기

댓글(0)

0

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2015-500-002612377