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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
정찬홍 (대구대학교)
저널정보
한국신뢰성학회 신뢰성응용연구 신뢰성응용연구 제14권 제1호
발행연도
2014.3
수록면
11 - 19 (9page)

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A colloidal silica slurry has been manufactured by mixing nano silica powders having different grain size to improve the reliability of Sapphire wafer CMP process. The main reliability problem of CMP process such as the breaking of wafer can be prevented by reducing the size of particles in a slurry. While existing commercial colloidal silica slurries are usually made of single grain size silica powder of about 120nm, in the present study 40nm and 100nm silica powders are mixed to achieve a similar removal rate. The new colloidal silica slurry showed wafer removal rate of 3.04㎛/120min while that of a commercial colloidal silica slurry was 3.03㎛/120min. The roughness was less than 4Å and scratch was 0. It is also expected that the reduction of the size of nano silica particles can improve the dispersion stability and prolong the useful life of the slurry.
#Sapphire Wafer(사파이어 웨이퍼) #CMP(기계화학적연마) #Colloidal Silica(콜로리달 실리카) #Slurry(슬러리) #Reliability(신뢰성)

목차

Abstract
1. 서론
2. 콜로이달 실리카 슬러리 개발
3. CMP 슬러리 제조 및 테스트
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (5)

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1. [학위논문] - 이상문 / 2005 / 적색, 녹색, 청색 LED를 이용한 Full-color 픽셀용 구동회로에 관한 연구 / 석사 / 충남대학교 google schola 2. [학술지(정기간행물)] - Itoh, N. / 1996 / Finishing Characteristics of ELID-lap Grinding Using Ultra Fine Grain Lapping Wheel / Bulletin of the Japan Society of Precision Engineering 30 (4) : 305 ~ 310 google schola 3. [학술지(정기간행물)] - 김근주 / 2004 / 사파이어 웨이퍼의 기계-화학적인 연마 가공특성에 관한 연구 / 대한기계학회논문집 A 28 (1) : 85 ~ 91 dbpia 4. [학위논문] - 이진규 / 2009 / 슬러리 내 연마 입자의 최적화를 통한 산화막 CMP 공정의 신뢰성 향상 / 석사 / 충북대학교 google schola 5. [학술지(정기간행물)] - Gutsche, H. W. / 1978 / Polishing of Sapphire with Colloidal Silica / J. Electrochem. Soc. 125 (1) : 136 ~ 138 google schola

이 논문의 저자 정보

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김문성 ,  정해도 대한기계학회 논문집 A권 2014 .09
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정선경 ,  이평찬 ,  유승을 외 3명 한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회 2011 .11
Si 첨가강의 연속주조공정 신뢰성 향상을 위한 고온변형특성에 관한 연구
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