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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
이세리 (전남대학교) 오승근 (전남대학교) 김영만 (전남대학교)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제47권 제6호
발행연도
2014.12
수록면
303 - 310 (8page)

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이 논문의 연구 히스토리 (4)

2015

구리 박막 제조중 증착 중단시 박막 결정립 크기 변화가 인장응력 방향으로의 응력 이동에 미치는 영향
이세리 신소재공 2015.01 학위논문

2014

구리 박막 제조중 증착 중단시 박막 결정립 크기 변화가 인장응력 방향으로의 응력 이동에 미치는 영향
이세리 ,  오승근 ,  김영만 한국표면공학회지 2014.12 학술저널
Cu 박막의 증착 종료 후의 인장응력 방향으로의 응력이동
이세리 ,  김영만 한국진공학회 학술발표회초록집 2014.08 학술대회자료
Cu 박막의 증착 종료 이후 인장응력 방향으로의 응력이동
이세리 ,  김영만 한국표면공학회 학술발표회 초록집 2014.05 학술대회자료

초록· 키워드

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In this study, the average in-situ stress in metallic thin film was measured during deposition of the Cu thin films on the Si(111) wafer and then the phenomenon of stress shift by the interruption of deposition was measured using Cu thin films. We have observed the stress shift in accordance with changing amount of atom"s movement between the surface and grain boundary through altering the grain size of the Cu thin film with variety of parameters. The grain size is known to be affected on the deposition rate, film thickness and deposition temperature. As a experimental results, the these parameters was not adequate to explain stress shift because these parameters affect directly on the amount of atom"s movement between the surface and grain boundary as well as the grain size. Thus, we have observed the stress shift toward tensile side in accordance with the grain size changing through the interlayer deposition. From an experiment with inserting interlayer before deposit Cu, in thin film which has big grain size with high roughness, amount of stress movement is higher along direction of tensile stress after deposition that means, after deposition process, driving force of atoms moving in grain boundary and on the surface of the film is relatively higher than before.
#thin film #in-situ #stress shift #grain size #E-beam Evaporation

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
Reference

참고문헌 (28)

참고문헌 신청
1. [학술지(정기간행물)] - R. Abermann / 1978 / / Thin Solid Films 52 : 215 ~ google schola 2. [학술지(정기간행물)] - A. L. Shull / 1996 / / J. Appl. Phys 80 : 6243 ~ google schola 3. [학술지(정기간행물)] - M. Laugier / 1981 / 31 : 155 ~ google schola 4. [학술지(정기간행물)] - R. C. Cammarata / 2000 / / J. Mater. Res 15 : 246 ~ google schola 5. [학술지(정기간행물)] - K. Kinosita / 1967 / / Jpn. J. Appl. Phys 6 : 42 ~ google schola

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