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이성분계 실란 커플링제의 가수분해속도 조절에 의한 2-FCCL의 접착특성 변화 연구
폴리머
2011 .07
Effect of Chemical Structure of Polyimide on the Inter-Layer Adhesion Properties of FCCL
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2008 .04
The Synthesis of Organosilane Coupling Agents and their Effects on the Adhesion Properties of Copper Clad Laminate
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2006 .10
FCCL 개발에 따른 동박과 Pi 간의 접합 특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
Preparation and Adhesion Properties of 4-Component System Polyimide/ Copper Foil for FCCL
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2004 .10
수분단계 실란커플링제를 이용한 2-Layers FCCL의 특성 연구-2
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .10
Fabrication of Electroless-plated Cu Layer on Surface Modified Polyimide for 2-layer FCCL
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
A Study of the Less-hygroscopic Polyimide for the Application to 2-layer FCCL
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2007 .10
Sputtering 방식 2층 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)의 동도금 조건 및 동도금층 우선 방위에 따른 접착 강도
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2005 .11
Application of the Acrylic Acid Tie-coating Layer on the Flexible Copper Clad Laminate
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
Synthesis of Polyimide Nanocomposites Exhibiting Low Water Absorption for the Application to 2-layer FCCL
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2006 .10
항온항습 조건하에서 Ni/Cr 층의 두께에 따른 FCCL의 접합 신뢰성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2010 .05
Tie-coating층 종류에 따른 연성 동박 적층판의 부착력
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2005 .05
Sputter Type FCCL의 개발현황과 향후 과제
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2006 .10
폴리이미드 종류에 따른 연성 동박 적층판의 부착력 연구
한국표면공학회지
2005 .04
On-Line Electric Vehicle의 EMF 저감을 위한 FCCL 차폐효과 분석
전기학회논문지
2014 .06
The Correlation of Delectric constant and Adhesion on Cu by the Effect of Polyimide with MCM-41 of FCCL
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .04
COF용 고밀도 2층 FCCL제작
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2007 .04
2층 연성동박적층판용 저흡습 폴리이미드의 합성
Elastomers and composites
2008 .01
실란커플링제를 이용한 2층 연성동박적층판(FCCL)의 접착 특성 향상 연구
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .04
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