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FCCL 개발에 따른 동박과 Pi 간의 접합 특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .10
Effect of Chemical Structure of Polyimide on the Inter-Layer Adhesion Properties of FCCL
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2008 .04
구리 박막의 표면형상과 물성에 대한 전류밀도 영향
한국재료학회지
2010 .01
동박과 접착력 향상을 위한 폴리이미드 합성 및 접착특성 평가
폴리머
2017 .09
플렉시블 동장적층판 개발을 위한 동박표면처리에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2006 .05
기능성 실란커플링제가 2-FCCL의 접착특성에 미치는 영향
폴리머
2009 .11
Sputter Type FCCL의 개발현황과 향후 과제
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2006 .10
A Study of the Less-hygroscopic Polyimide for the Application to 2-layer FCCL
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2007 .10
Role of Current Density on the Cu Electro-plating Process for FCCL
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2008 .06
4성분계 폴리이미드 필름 제조 및 열적-기계적 특성
폴리머
2007 .03
On-Line Electric Vehicle의 EMF 저감을 위한 FCCL 차폐효과 분석
전기학회논문지
2014 .06
Synthesis of Polyimide Nanocomposites Exhibiting Low Water Absorption for the Application to 2-layer FCCL
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2006 .10
COF의 협피치화에 따른 FCCL의 개발 동향
한국재료학회 학술발표대회
2007 .01
Formation of copper oxides on copper foil surfaces in aqueous solutions with various amides
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2013 .11
The Correlation of Delectric constant and Adhesion on Cu by the Effect of Polyimide with MCM-41 of FCCL
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2009 .04
폴리이미드 종류에 따른 연성 동박 적층판의 부착력 연구
한국표면공학회지
2005 .04
PCB/FPCB 용 Copper foil 산업의 기술 동향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .05
포일 구조의 3차원 형상을 고려한 포일 저널 베어링의 정특성 해석
한국트라이볼로지학회 학술대회
2007 .11
Polyurethane Modified Epoxy Adhesives for the Application to FCCL
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2006 .10
Mechanical Properties of Halogen Free Epoxy Adhesives for the 3-Layer FCCL
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2007 .10
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