Effect of Chemical Structure of Polyimide on the Inter-Layer Adhesion Properties of FCCL

박진영 ,  김용석 ,  정현민 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2008 .04

Role of Current Density on the Cu Electro-plating Process for FCCL

Chang Min Lee ,  Jun Hyung Lim ,  Eui Cheol Pa 외 6명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

A Study of the Less-hygroscopic Polyimide for the Application to 2-layer FCCL

박선주 ,  공희진 ,  김원호

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2007 .10

Preparation and Adhesion Properties of 4-Component System Polyimide/ Copper Foil for FCCL

서관식 ,  설경일 ,  김용석 외 3명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2004 .10

THIN FILM ADHESION IN Cu/Cr/POLYIMIDE AND Cu/Cu-Cr/POLYIMIDE SYSTEMS

Cheol Ho Joh ,  Young Ho Kim ,  Tae Sung Oh 외 3명

한국표면공학회지

1996 .10

기능성 실란커플링제가 2-FCCL의 접착특성에 미치는 영향

박진영 ,  임재필 ,  김용석 외 4명

폴리머

2009 .11

Synthesis of Polyimide Nanocomposites Exhibiting Low Water Absorption for the Application to 2-layer FCCL

Wonho Kim ,  Sunjoo Pa ,  k

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2006 .10

Cu/Ni/Polyimide 시스템의 접착력 및 계면화학반응

최철민 ,  채홍철 ,  김명한

한국재료학회지

2007 .01

Cu/Ni/polyimide system의 접착력 및 계면화학반응

최철민 ,  채홍철 ,  김명한

한국재료학회 학술발표대회

2007 .01

Sputter Type FCCL의 개발현황과 향후 과제

김영태

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2006 .10

FCCL 개발에 따른 동박과 Pi 간의 접합 특성에 관한 연구

이재홍 ,  이창용 ,  최돈현 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2006 .10

Fabrication of Electroless-plated Cu Layer on Surface Modified Polyimide for 2-layer FCCL

Soo Min Hwang ,  Jun Hyung Lim ,  Chang Min Lee 외 4명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2008 .06

Mechanical Properties and Molecular Structures of Ultralow Delectrics by O₃/UV Treatment

조성민 ,  이희우 ,  김동규

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2015 .04

Adhesion properties between surface modified polyimide film and copper

강휘원 ,  강형대 ,  김석제 외 3명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2004 .10

4성분계 폴리이미드 필름 제조 및 열적-기계적 특성

서관식 ,  설경일 ,  김용석 외 3명

폴리머

2007 .03

Cu/MCM-41 메조포러스 촉매 제조 및 NO 제거 특성

박수진 ,  조미화 ,  김석 외 1명

공업화학

2005 .01

Improvement of Adhesion between Polyimide and Glass using Silicone Modified Polyimide

안태완 ,  서경훈 ,  조길원

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

1993 .10

A Study on the polyimide surface modification for the improvement of adhesion between metal and polyimide by wet process

박성실 ,  이수 ,  이지정 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2004 .04

스퍼터 증착한 Cu/Cr/Polyimide 시스템에서의 Cu의 증착조건에 따른 접착력 거동

김동찬 ,  조철호 ,  김영호

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

Modification of Polyimide Film for Adhesion Improvement

설경일 ,  김용석 ,  최길영 외 2명

한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집

2004 .04