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5G New Technology: Surface Finishing Applications on New Materials
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .11
플라즈마를 이용한 PCB 표면처리의 멀티 리플로우에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 접합특성에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
Wetting Balance Test를 이용한 솔더의 젖음성 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
Bonding Property of Middle Temperature Sn-Ag-Cu Solder Ball Joint of Ball Grid Array Package
대한용접·접합학회지
2023 .10
Biofilms and Surface Finishing
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
솔더 페이스트 분말 입도와 기판 표면처리에 따른 접합부 열화 특성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2022 .05
Highly Reliable Solder ACFs FOB (Flex-on-Board) Interconnection Using Ultrasonic Bonding
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
플라즈마 PCB 표면처리의 멀티 리플로우에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 젖음성 및 접합강도 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
솔더 페이스트 분말 입도와 기판 표면처리에 따른 접합부 열화 특성
대한용접·접합학회지
2022 .06
솔더 합금 종류 및 솔더 조인트의 신뢰성 평가 기법
마이크로전자 및 패키징학회지
2023 .03
Anodic Surface Finishing Technologies for Metals
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .11
자동차 전장용 무연솔더 및 솔더 접합부의 신뢰성 평가
대한용접·접합학회지
2016 .02
수용성 Type 7 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 페이스트의 열 싸이클에 따른 접합부 신뢰성
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2024 .10
Electromigration Behavior of Cu Core Solder Joints Under High Current Density
Electronic Materials Letters
2020 .01
Microstructure Evolution and Shear Strength Study of Sn–9Zn and Sn–8Zn–3Bi on Cu Substrate
Transactions on Electrical and Electronic Materials
2024 .02
웨팅밸런스법을 통한 젖음성 평가와 솔더의 젖음 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
SAC305 솔더, Sn58%Bi 솔더 및 에폭시 Sn58%Bi 솔더와 OSP표면처리된 PCB기판 접합부의 미세조직 및 낙하충격시험 평가
대한용접·접합학회지
2018 .04
유연솔더 기반 파워 모듈 내 기판에 따른 전기 신뢰성 특성 평가
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
Properties of low-temperature nanocomposite Sn-58Bi-Ta2O5 solder for mini LED bonding on flexible electronics
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .11
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