플라즈마 PCB 표면처리의 멀티 리플로우에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 젖음성 및 접합강도 연구

김경호 ,  코이케 준이치 ,  유세훈

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2015 .11

Sn-Ag-Cu 무연합금의 미세구조 분석

이정일 ,  이호준 ,  윤요한 외 4명

한국결정성장학회지

2017 .01

솔더 크기 및 부피에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 접합부 고온 장기 신뢰성 평가

서영진 ,  허민행 ,  노은채 외 1명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2022 .05

Sn-3.0Ag-0.5Cu, Sn-0.7Cu 및 Sn-0.3Ag-0.5Cu 합금의 제조 및 특성평가

이정일 ,  팽종민 ,  조현수 외 2명

한국결정성장학회지

2018 .01

Sn-3.0Ag-0.5Cu와 Sn-58Bi 솔더 접합부 전단 특성에 미치는 시험 온도의 영향

정민성 ,  이동환 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2022 .05

Ag-Sn3.0Ag0.5Cu Hybrid Solder Paste를 이용한 천이액상 확산 접합 연구

윤정원 ,  이동환 ,  이병석

대한용접·접합학회지

2021 .08

Sn-3.0Ag-0.5Cu솔더와 Sn-8.0Sb-3.0Ag솔더의 크립특성에 공정 조직이 미치는 영향

박유진 ,  방정환 ,  오철민 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2017 .11

플럭스 제조 온도에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 페이스트의 인쇄성 및 젖음성 평가

권순용 ,  이후정 ,  유세훈

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2019 .05

Nanocomposite SAC Solders for Improving Reliability of Soldering Technology

Young Kyu Hong ,  S ,  i Ha 외 4명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2021 .05

리플로우 횟수와 솔더볼 크기에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu/Cu 접합부 특성 연구

노은채 ,  서영진 ,  윤정원

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2023 .05

Bonding Property of Middle Temperature Sn-Ag-Cu Solder Ball Joint of Ball Grid Array Package

Joo Young Bae ,  Mi-Song Kim ,  Hye Min Lee 외 4명

대한용접·접합학회지

2023 .10

수용성 Type 7 Sn-3.0Ag-0.5Cu 솔더 페이스트의 열 싸이클에 따른 접합부 신뢰성

배주영 ,  김미송 ,  현소희 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2024 .10

멀티 리플로우에서 플라즈마 PCB 표면처리와 Sn-Ag-Cu 솔더 접합부의 접합강도 영향에 관한 연구

김경호 ,  서원일 ,  Hyun-Hwa Pa 외 3명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2015 .05

태양광 접속함 정션박스 모듈 적용을 위한 Sn-3.0Ag-0.5Cu 및Sn-1.0Ag-0.7Cu-1.6Bi-0.2In 솔더링의 공정최적화

이병석 ,  오철민 ,  곽현 외 3명

마이크로전자 및 패키징학회지

2018 .01

Investigations on the Corrosion Properties of Sn?0.5Cu?Bi?xAg Lead Free Solder Alloys in 3.5% NaCl Solution

S. Jayesh ,  Jacob Elias

Transactions on Electrical and Electronic Materials

2021 .01

리플로우 시간에 따른 Sn-4Ag 솔더접합부 FEM 전단해석

유효선 ,  양성모 ,  손인덕 외 1명

한국자동차공학회 춘계학술대회

2015 .05

SAC305 솔더, Sn58%Bi 솔더 및 에폭시 Sn58%Bi 솔더와 OSP표면처리된 PCB기판 접합부의 미세조직 및 낙하충격시험 평가

김경열 ,  정학산 ,  명우람 외 1명

대한용접·접합학회지

2018 .04

자동차 전장용 무연솔더 및 솔더 접합부의 신뢰성 평가

방정환 ,  유동열 ,  고용호 외 2명

대한용접·접합학회지

2016 .02

Effect of TiC nanoparticles on the microstructures and mechanical properties of Sn-Bi/Sn-Ag-Cu hybrid solder joint

Kwan-Soo Lim ,  Hyeon Tae Kim ,  Jeong-Won Yoon

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

2024 .10

Graphene Oxide 첨가에 따른 Sn-3.0Ag-0.5Cu 무연솔더 접합부의 Electromigration 특성 분석

손기락 ,  김가희 ,  고용호 외 1명

마이크로전자 및 패키징학회지

2019 .01