Ti/TiN 구조 Barrier Metal의 형성과 그 Contact특성

이철진 ,  박종욱 ,  박종호 외 1명

대한전자공학회 학술대회

1990 .11

Ti / TiN 이층 BARRIER 구조를 갖는 0.5μm CONTACT의 P+ CONTACT 저항

김창렬 ,  김준기 ,  박재현 외 2명

대한전자공학회 학술대회

1994 .01

형성조건에 따른 TiN/Ti Barrier Metal의 Al 및 Si 과의 열적 안전성 ( Thermal Stability of TiN/Ti Barrier Metals with Al Overlayers and Si Substrates Modified under Different Annealing Histories )

신두식 ,  오재응 ,  류성룡 외 5명

전자공학회논문지-A

1993 .07

Ti/TiN/Ti buffer layer/TiN 구조를 갖는 TiN 박막의 충격마모특성에 관한 연구

김광석 ,  김범석 ,  이상율

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2001 .11

최적조건에서 형성된 TiN / Ti 구조의 Thermal Stability 에 관한 연구 ( Thermal Stability of Optimized TiN / Ti Barrier Metals with Al : 1%Si Overlayers and Si Substrates )

신두식 ,  오재응 ,  유성룡 외 5명

대한전자공학회 학술대회

1992 .01

고밀도 플라즈마 CVD 방법에 의한 TiN barrier metal 형성과 특성

최치규 ,  강민성 ,  오경숙 외 6명

한국재료학회지

1999 .01

Al/TiN/Ti 전극의 Submicron contact에서의 전기적특성(2)

이철진 ,  엄문종 ,  라용춘 외 3명

대한전기학회 학술대회 논문집

1995 .07

Reliability of Aluminum Film with TiN Barrier Metal

N. S. Kim ,  Y. W. Song ,  H. D. Kim 외 6명

ICVC : International Conference on VLSI and CAD

1991 .01

AI/TiN/Ti 전극의 Submicron contact에서의 전기적특성(1)

이철진 ,  엄문종 ,  라용춘 외 2명

대한전기학회 학술대회 논문집

1995 .07

스퍼터링한 Ti의 질화에 의한 TiN 형성

박수진 ,  이근우 ,  권영호 외 1명

한국재료학회 학술발표대회

2002 .01

Ti-TiN Barrier 층을 갖는 Al 배선의 Electromigration 특성

추교섭 ,  신상우 ,  주유진 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

1995 .11

고온공정시 텅스텐 동시 contact에서 TiN barrier의 Failure Mechanism에 관한 연구

최시영 ,  유봉영 ,  이권우 외 4명

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

APPLICATION OF CVD-Ti/TiN BARRIER METAL FOR GIGA-BIT DRAM DEVICES

Kim ,  Jeong-Tae ,  Chae 외 5명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

NH3 분위기에서 Ti 질화에 의한 TiN 형성

전형탁 ,  박수진 ,  이근우 외 4명

전기전자재료학회논문지

2004 .01

TiN/Ti 로 다층 코팅된 미끄럼 접촉면의 응력해석 : 코팅 두께의 영향

이희장 ,  김민규 ,  박태조

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

후속열처리에 따른 AI/TiN/Ti/Si 전극의 전기적 특성

李鐵眞 ,  成萬永 ,  成英權

전기학회논문지

1996 .07

Ti/TiN 박막에서의 Ti interlayer 삽입에 의한 밀착력 향상에 관한 연구

김광석 ,  정재원 ,  이상율

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2001 .06

TiN의 충진처리가 확산방지막 특성에 미치는 영향(II) : Cu/TiN/Si 구조

박기철 ,  김기범

한국재료학회지

1995 .01

TiN 이온 플레이팅한 강판의 내식성에 관한 연구(Ⅰ) : Ti 하지 코팅 및 TiN 코팅 두께의 영향

연윤모 ,  한전건 ,  김대진 외 1명

한국표면공학회지

1992 .02

" Stuffed " Barrier Metal 형성조건에 따른 TiN / Ti 의 Al : 1%Si 및 Si 과의 열적 안정성 ( Thermal Stability of " Stuffed " TiN / Ti Diffusion Barriers Formed under Different Thermal History with Al : 1%Si Overlayers and Si Substrate )

신두식 ,  오재응 ,  유성룡 외 5명

대한전자공학회 학술대회

1992 .01