대 면적 정전 접합 장치 고안 및 Si과 glass 접합 ( Design of Electrostatic Bonding Equipment for Large Area and Si-Glass Electrostatic Bonding )

문제도 ,  오재영 ,  조영래 외 4명

대한전자공학회 학술대회

1995 .07

실리콘-유리 정전 열 접합에 있어서 상온 예비 접합에 의한 접합 특성의 개선

朱炳權 ,  李德重 ,  李允熙 외 4명

전기학회논문지

1998 .08

Si/유리 저온 정전 접합시 Al의 역할

김희수 ,  문제도 ,  오재열 외 2명

한국재료학회 학술발표대회

1997 .01

대면적 정전 접합 장치 고안 및 Si과 Glass 접합에 미치는 불순물의 영향

문제도

한국재료학회지

1996 .01

유리 ∥실리콘 기판 직접 접합에 대한 연구

민홍석 ,  주영창 ,  송오성 외 1명

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2000 .05

초음파 접합 장치의 냉각관 설계 및 접합강도 실험

이동욱 ,  전의식

한국산학기술학회 논문지

2014 .04

수정된 직접 접합 방법을 이용한 유리-실리콘 기판의 저온 접합에 관한 연구

朱炳權 ,  高彰基 ,  李允熙 외 6명

전기학회논문지

1997 .03

미세유체소자용 유리/유리 웨이퍼 접합 및 접합강도 평가

신규식 ,  박준식 ,  장석원 외 3명

대한전기학회 학술대회 논문집

2003 .07

VACUUM SEALING METHOD OF FIELD EMISSION DISPLAY USING ELECTROSTATIC BONDING BETWEEN GLASS SUBSTRATES

Kitaoka ,  F. ,  Hosoda 외 3명

한국재료학회 학술발표대회

1998 .01

선형열처리를 이용한 Si(100)/Si$_3$N$_4$∥Si (100) 기판쌍의 직접접합

이영민 ,  송오성 ,  이상연

한국재료학회지

2001 .01

정전 열 접합에 의한 진공전자소자의 패키징

주병권 ,  이덕중 ,  오명환

대한전기학회 학술대회 논문집

1998 .11

초음파를 이용한 금속-유리 접합에 관한 연구

정안목 ,  전의식 ,  김철호

반도체디스플레이기술학회지

2011 .01

유리/실리콘 기판 직접 접합에서의 세정과 열처리 효과

주영창 ,  민홍석 ,  송오성

전기전자재료학회논문지

2002 .01

Si-wafer/Glasse 기판 접합에 대한 Sn계 솔더의 젖음성 및 접합 특성 ( The wetting and bonding properties of Sn alloy solders to Si-wafer/Glass substrate bonding )

홍순민 ,  박창배 ,  박재용 외 2명

대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집

1999 .01

직접 접합된 Si-Si, Si-$SiO_2$/Si기판쌍의 접합 계면에 관한 연구

주병권 ,  방준호 ,  이윤희 외 2명

한국재료학회지

1994 .01

유리 성형 및 접합 공정을 이용한 all glass 액적 기반 미세유체 시스템 제작

오평화 ,  주종현 ,  노훈 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .05

선형열처리를 이용한 Si(100)/Si₃N₄∥Si(100)기판쌍의 직접접합

이영민 ,  송오성 ,  이상현

한국표면공학회 학술발표회 초록집

2000 .11

직접접합기술을 이용한 고온용 Si 홀 센서의 제작

정귀상 ,  김용진 ,  신훈규 외 1명

대한전기학회 학술대회 논문집

1995 .07

전자선 증착된 Corning #7740 Interlayer를 이용한 실리콘-실리콘 정전 열 접합

朱炳權 ,  崔祐範 ,  李允熙 외 4명

전기학회논문지

1997 .10