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학술대회자료
저자정보
이용석 (한국과학기술원) 하상렬 (삼성전기) 이순복 (한국과학기술원)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 창립 70주년 기념 학술대회
발행연도
2015.11
수록면
1,874 - 1,877 (4page)

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Nowadays, electronic devices have been developed and conductive metal thin films are widely used. Copper (Cu) thin films are mostly utilized for electric wiring among conductive metal thin films. It is important to know mechanical behavior of Cu thin films at various conditions to assure the reliability of the electronic devices. In this research, the effects of temperatures and micro structures on Cu thin films are investigated with a specially constructed micro-tensile tester which is capable of evaluating mechanical properties of thin films at various temperatures. The 20-24 ㎛ thick Cu specimens were made by electro-deposited process. Tensile tests of Cu thin films were performed at room temperature, 100 and 150 ℃. Grain size was a main factor that influences material strength, which was conformed by the results of tensile testing of Cu thin films. This results are well agreed with Hall-Petch relation. Temperature difference is more influential than thickness difference on mechanical characteristics. When temperature goes up, elastic modulus and ultimate tensile strength decrease. Because Cu thin films were softened at elevated temperatures and resistivity against tensile loading declines with ductility growth. Consequently, the influences of various temperatures and micro structures on the properties of micro-level Cu films are highlighted in this research.
#Cu thin film(구리박막) #Mechanical property(기계적 물성) #Micro-tensile tester(미소인장기) #Reliability(신뢰성)

목차

Abstract
1. 서론
2. 고온 미소인장기 제작 및 시험 방법
3. 다양한 환경 하의 구리박막 거동 특성 분석
4. 결론
참고문헌

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