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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
이연학 (울산대학교) 허성보 (한국생산기술연구원) 박인욱 (울산대학교) 김대일 (울산대학교)
저널정보
한국표면공학회 한국표면공학회지 한국표면공학회지 제56권 제5호
발행연도
2023.10
수록면
335 - 340 (6page)

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Quinary component of 3μm thick Ti-Al-Si-Cu-N films were deposited onto WC-Co and Si wafer substrates by using an arc ion plating(AIP) system. In this study, the influence of copper(Cu) contents on the mechanical properties and microstructure of the films were investigated. The hardness of the films with 3.1 at.% Cu addition exhibited the hardness value of above 42 GPa due to the microstructural change as well as the solid-solution hardening. The instrumental analyses revealed that the deposited film with Cu content of 3.1 at.% was a nano-composites with nano-sized crystallites (5–7 nm in dia.) and a thin layer of amorphous Si₃N₄ phase.

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험 방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (13)

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