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COB 열압착 플립칩 본딩용 NCP의 CTE에 미치는 변성레진의 첨가 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
COB용 NCP 플립칩 공정에서 보이드 형성에 미치는 무기필러의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2015 .11
플립칩 접합부의 방열특성에 미치는 NCP 열전도도의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2018 .11
칩온보드 플립칩 패키지의 신뢰성에 미치는 비전도성접착제(NCP) 열팽창 계수의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
플립칩 본딩용 NCP의 열전도도가 칩스택 접합부의 방열특성에 미치는 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제(NCP)의 열전도도에 미치는 미세 알루미나 필러의 첨가 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
칩온보드 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 열팽창계수와 보이드 거동에 미치는 미세 실리카 첨가의 영향
대한용접·접합학회지
2018 .08
실리카 필러 혼합 조건에 따른 NCP내 보이드 거동 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .04
멀티 플립칩 본딩용 비전도성 접착제의 신뢰성에 미치는 알루미나 필러의 영향
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
70W COB LED 보안등 방열판의 Fin 최적 형상 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .05
COB 타입 LED 광원의 청색광 위해도에 관한 연구
한국조명·전기설비학회 학술대회논문집
2017 .05
배광타입 Type Ⅱ Long을 만족하는 COB LED 보안등 조명 광학계 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .11
플립칩 칩 스케일 패키지 진공 리플로우 및 열압착 접합공정 특성
대한용접·접합학회지
2023 .10
30 W급 COB LED의 열전소자 이용 강제방열
한국생산제조학회지
2019 .08
PCM 적용한 COB LED조명의 열적 특성 분석에 관한 연구
대한설비공학회 학술발표대회논문집
2024 .06
100W급 AC COB형 LED 가로등 방열판의 Fin두께에 따른 방열성능 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
COB(Chip On Board) 모듈에서의 방열 성능 향상으로 원자재 불량 감소
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2024 .10
열전소자 구조에 따른 COB LED의 방열 성능 비교 분석
한국인터넷방송통신학회 논문지
2015 .01
Fin의 두께 및 높이에 따른 30W COB LED 보안등 방열판 성능 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2019 .11
대면적 COB type LED를 이용한 등명기용 렌즈 설계
조명·전기설비학회논문지
2016 .11
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