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학술대회자료
저자정보
임다인 (성균관대학교) 이소정 (한국생산기술연구원) 고용호 (한국생산기술연구원) 정승부 (성균관대학교) 김준기 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접접합학회 2019년도 춘계학술발표대회[초록집]
발행연도
2019.5
수록면
226 - 226 (1page)

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2019

플립칩 본딩용 NCP의 열전도도가 칩스택 접합부의 방열특성에 미치는 영향
임다인 ,  이소정 ,  고용호 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019.05 학술대회자료

2018

플립칩 접합부의 방열특성에 미치는 NCP 열전도도의 영향
임다인 ,  이소정 ,  정승부 외 1명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2018.11 학술대회자료

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#Non conductive paste #Flip chip bonding #Thermal conductivity #Thermal dissipation

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