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전해법을 이용한 구리 필라 범프용 고순도 구리염 (Cu-VMS) 제조
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
농기계 주행안내 VMS가 차량속도에 미치는 영향에 관한 연구
대한인간공학회 학술대회논문집
2020 .06
중금속으로 오염된 지반의 침하계측을 위한 수치사진측량의 적용성 평가
한국지반신소재학회 논문집
2020 .12
WAVE, VMS, SMS를 이용한 통합 사고 전파 시스템의 설계 및 구현
정보 및 제어 논문집
2020 .10
스쿨존에서 VMS의 메시지 제시유형이 주행차량속도 감소에 미치는 영향
한국ITS학회 논문지
2018 .01
반도체 패키지 솔더범프용 고순도 금속염
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
Field Implementation of Voltage Management System (VMS) into Jeju Power System in Korea
Journal of Electrical Engineering & Technology
2015 .05
협피치용 고속 Cu Post Solder Bump 도금액 개발
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
동영상식 VMS로 사전정보제공시 터널 내 2차사고 감소효과에 관한 연구
한국안전학회지
2019 .01
VMS 교통정보의 교통안전효과에 관한 연구
한국ITS학회 논문지
2015 .01
스마트폰 보유여부에 따른 교통정보 제공 시스템의 선호도 분석
대한교통학회지
2015 .10
유한요소법을 이용한 수소저장용기 TYPE 1의 압력과 온도조건에 의한 거동특성 연구
한국가스학회지
2020 .12
반도체 패키징용 Sn-Ag 솔더범프/Cu 패드 계면의 원자단위 전산모사
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
등온 시효 처리에 따른 Cu Pillar Bump 접합부 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .03
ENEPIG 표면처리와 Type 7 솔더 페이스트를 적용한 MLCC 및 Cu 필러 솔더 범프 접합
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
공초점 원리를 이용한 반도체 웨이퍼 검사기 개발
전자공학회논문지
2019 .07
유연 반도체 패키지 접속을 위한 폴리머 탄성범프 범핑 공정 개발 및 범프 변형 거동 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
An important factor for the water gas shift reaction activity of Cu-loaded cubic Ce0.8Zr0.2O₂ catalysts
Environmental Engineering Research
2018 .09
노치가 형성된 TYPE 1 42.6리터 수소저장용기의 거동 특성 연구
한국가스학회지
2024 .09
Electromigration of Composite Sn-Ag-Cu Solder Bumps
Electronic Materials Letters
2015 .01
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