유연 반도체 패키지 접속을 위한 폴리머 탄성범프 범핑 공정 개발 및 범프 변형 거동 분석

이재학; 송준엽; 김승만; 김용진; 박아영

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자료유형: 학술저널

저자정보: 이재학 송준엽 김승만 김용진 박아영

저널정보: 한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제26권 제2호

발행연도: 2019.1

수록면: 31 - 43 (13page)

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연구결과

이 논문의 연구 히스토리 (4)

2019

폴리머 탄성범프와 비전도성 접착제를 이용한 유연 하이브리드 패키지 접속 공정에 관한 연구

이재학 , 송준엽 , 김승만 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2019.10 학술대회자료

유연 반도체 패키지 접속을 위한 폴리머 탄성범프 범핑 공정 개발 및 범프 변형 거동 분석

이재학 , 송준엽 , 김승만 외 2명 마이크로전자 및 패키징학회지 2019.01 학술저널

2018

전산해석을 이용한 유연반도체패키지 폴리머탄성범프 접속 공정기술에 관한 연구

이재학 , 송준엽 , 김용진 외 1명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018.10 학술대회자료

폴리머탄성범프를 이용한 유연패키지 접속기술의 탄성범프 변형 거동 분석

이재학 , 송준엽 , 김용진 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018.05 학술대회자료

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본 연구에서는 유연한 접속부를 갖는 유연전자 패키지 플립칩 접속을 위해 폴리머 탄성범프를 제작하였으며, 범프의 온도 및 하중에 따른 폴리머 탄성 범프의 점탄성 및 점소성 거동을 해석 및 실험적으로 분석하고 비교 평가하였다. 폴리머 탄성 범프는 하중에 의한 변형이 용이하여 범프 높이 평탄도 오차의 보정이 용이할 뿐만 아니라 소자가 형성된 칩에 가해지는 응력 집중이 감소하는 것을 확인하였다. 폴리머 탄성 범프의 과도한 변형에 따른 Au Metal Cap Crack 현상을 보완하여 200 μm 직경의 Spiral Cap Type, Spoke Cap type 폴리머 탄성 범프 형성 기술을 개발하였다. 제안된Spoke Cap, Spiral Cap 폴리머 탄성 범프는 폴리머 범프 전체를 금속 배선이 덮고 있는 Metal Cap 범프에 비해 범프 변형에 의한 응력 발생이 적음을 확인할 수 있으며 이는 폴리머 범프 위의 금속 배선이 부분적으로 패터닝되어 있어 쉽게변형될 수 있는 구조이므로 응력이 완화되는데 기인하는 것으로 판단된다. Spoke cap type 범프는 패드 접촉부와 전기적접속을 하는 금속 배선 면적이 Spiral Cap type 범프에 비해 넓어 접촉 저항을 유지하면서 동시에 금속 배선에 응력 집중이 가장 낮은 결과를 확인하였다.

참고문헌 (8)

참고문헌 신청

J. V. D. Brand / 2015 / Flexible and stretchable electronics for wearable health devices / Solid-State Electronics 113:116

D. H. Park / 2017 / Comparison of flipchip bonding characteristics on rigid, flexible, and stretchable substrates: Part II. Flip-chip bonding on compliant substrates / Materials Transactions 58(8):1217

J. V. D. Brand / 2008 / Systems-in-foil–Devices, fabrication processes and reliability issues / Microelectronics Reliability 48(8-9):1123

J. N. Burghartz / 2011 / Ultra-Thin Chip Technology and Applications / Springer :141~157

J. K. Chen / 2016 / Analytical investigation on thermal-induced warpage behavior of ultrathin chip-on-flex(UTCOF)assembly / Science China Technological Sciences 59(11):1646

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