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최근 무전해 팔라듐 도금의 기술동향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
유연 반도체 패키지 접속을 위한 폴리머 탄성범프 범핑 공정 개발 및 범프 변형 거동 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
PCB 기판상의 솔더 범프 도금 형성 및 결정 미세조직 분석
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
EPIG 표면처리에서의 무전해 팔라듐 피막 특성 및 확산에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .05
A Study on electroless palladium layer characteristics and its diffusion in the electroless palladium immersion gold(EPIG) surface treatment for fine pitch flip chip package
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .11
초미세 범프 측정 시스템 개발을 위한 사전 기술 분석
한국방송미디어공학회 학술발표대회 논문집
2017 .11
무전해 팔라듐-인 도금의 석출속도에 미치는 에틸렌디아민 농도의 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2017 .05
폴리머탄성범프를 이용한 유연패키지 접속기술의 탄성범프 변형 거동 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
도금 조건에 따른 무전해 Ni 도금막의 특성 평가
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
공초점 원리를 이용한 반도체 웨이퍼 검사기 개발
전자공학회논문지
2019 .07
이온주입된 무전해 Ni-P도금 재료 내마모성 특성 변화
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .11
도금 변수 및 환원제에 따른 Cu 무전해 도금 및 도금막 특성 평가
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .11
차량 주행 성능 향상을 위해 에너지 흡수율이 증가된 튜닝용 자운스 범프 개발
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2018 .10
2종 평탄제의 흡착 특성에 따른 미세 범프용 구리 기둥의 단면 형상 유도 메커니즘에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2022 .06
열처리 조건에 따른 무전해 니켈도금 층의 캐비테이션 침식-부식 손상 특성
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2021 .06
미세피치 플립칩 패키지 구현을 위한 EPIG 표면처리에서의 무전해 팔라듐 피막특성 및 확산에 관한 연구
한국표면공학회지
2017 .06
Preparation of Nanosized Palladium Oxide Powder with Average Particle Size Below 30 nm by Spray Pyrolysis Process
자원리싸이클링
2018 .01
미세피치 플립칩 열압착 접합용 초박형 Ni-free 표면처리와 Cu/SnAg 기둥범프의 접합 계면 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2021 .05
최근 무전해 도금의 기술동향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
내구성 향상을 위한 최적의 무전해 니켈도금 공정조건에 관한 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2019 .05
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