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수치해석을 이용한 구리기둥 범프 플립칩 패키지의 열압착 접합 공정 시 발생하는 휨 연구
대한기계학회 논문집 A권
2017 .06
유연 반도체 패키지 접속을 위한 폴리머 탄성범프 범핑 공정 개발 및 범프 변형 거동 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
구리 도금액의 평탄제가 플립칩 범프 신뢰성에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2019 .05
공초점 원리를 이용한 반도체 웨이퍼 검사기 개발
전자공학회논문지
2019 .07
초미세 범프 측정 시스템 개발을 위한 사전 기술 분석
한국방송미디어공학회 학술발표대회 논문집
2017 .11
폴리머탄성범프를 이용한 유연패키지 접속기술의 탄성범프 변형 거동 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
미세 범프용 무전해 팔라듐 및 금 도금층 특성평가에 관한 연구
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2016 .05
미세피치용 기판 표면처리에 따른 Cu pillar bump의 계면 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2020 .11
Ni 층 삽입에 따른 Cu pillar bump 접합부 특성 연구
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2023 .10
차량 주행 성능 향상을 위해 에너지 흡수율이 증가된 튜닝용 자운스 범프 개발
한국소음진동공학회 학술대회논문집
2018 .10
전해법을 이용한 구리 필라 범프용 고순도 구리염 (Cu-VMS) 제조
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2020 .12
BCB 평탄화를 활용한 마이크로 기둥 구조물 위의 인듐 범프 형성 공정
마이크로전자 및 패키징학회지
2021 .12
흡착 기반 열에너지 저장 시스템 내 흡착 특성 및 성능에 관한 실험적 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2017 .05
Effects of thermal aging treatment and shear height on shear strength of Cu pillar bumps
대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집
2016 .11
웨이퍼 범프 도금을 위한 고속용 구리 필러 및 저알파선 주석-은 솔더 도금액
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2015 .05
HBM 메모리 micro-pillar bump용 도금조 FMEA 설계
한국신뢰성학회 학술대회논문집
2021 .06
구리 도금액 내 유기첨가제가 구리 미세배선 형상에 미치는 영향
한국표면공학회 학술발표회 초록집
2018 .11
등온 시효 처리에 따른 Cu Pillar Bump 접합부 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2024 .03
Non-Uniform Velocity Effect to the Performance of Adsorption Cooling
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .12
Ammonia adsorption behavior according to sorbent microstructure
대한기계학회 춘추학술대회
2021 .05
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