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반도체 표면 평탄화를 위한 CMP
CMP 관점에서 분류한 전자재료
화학 기계적 균형에 근거한 CMP 재료 제거
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참고문헌 신청함께 읽어보면 좋을 논문
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반도체 화학기계적 평탄화(CMP)
기계저널
2018 .09
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CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
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고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
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사파이어 CMP에서의 연마모델에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2017 .11
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3차원 반도체 패키징을 위한 화학기계적연마
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2023 .04
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화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향
Tribology and Lubricants
2018 .06
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니켈 CMP 에서 툴마크 제거를 위한 화학첨가제에 따른 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .05
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Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP
한국기계가공학회지
2018 .12
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Advances in CMP Technology over the Next Decade
한국트라이볼로지학회 학술대회
2024 .10
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신경망을 이용한 SiO₂ CMP의 재료제거율 예측
한국트라이볼로지학회 학술대회
2024 .10
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CMP 패드의 홈의 크기가 점탄성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
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니켈 CMP 에서 화학첨가제의 영향에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .12
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착화제가 Cu CMP 에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
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LED 반사판용 알루미늄의 CMP에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2016 .05
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Table Unit 회전에 의한 CMP System 변형 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
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전기화학적 특성 분석을 이용한 스테인리스강의 유형에 따른 CMP 슬러리 조성 최적화
대한기계학회 춘추학술대회
2018 .05
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비선형 유한요소해석법을 이용한 CMP 멤브레인의 해석적 연구
한국기계가공학회 춘추계학술대회 논문집
2020 .11
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CMP 를 적용한 패키지 기판의 다층배선 공정개발
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
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CMP 에서 패드의 미세돌기 분포가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
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초고압력 Head Unit 이 CMP 장비의 변형에 미치는 영향 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
이 논문의 저자 정보
이 논문과 함께 이용한 논문
장애인 고용창출 · 고용유지 안정 방안
강동욱
연구자료
2015
.05
신라 고취대(鼓吹隊) 재현을 위한 복식 연구
권준희
한복문화
2016
.06
대면적 기판 CMP를 위한 OSCAR형 연마기의 기구학적 운동해석
이현섭
한국트라이볼로지학회 학술대회
2014
.04
고분자 화학재료의 고장 분석 시험방법 및 분석 사례
김경문
,
최병일
,
유석
외 1명
한국분석과학회 학술대회
2020
.11
CMP 공정에서 에너지 절감을 위한 전해 이온 슬러리 효과
이다솔
,
김현진
,
정선호
외 2명
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017
.12
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