지원사업
학술연구/단체지원/교육 등 연구자 활동을 지속하도록 DBpia가 지원하고 있어요.
커뮤니티
연구자들이 자신의 연구와 전문성을 널리 알리고, 새로운 협력의 기회를 만들 수 있는 네트워킹 공간이에요.
이용수
등록된 정보가 없습니다.
논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!
CMP 장비의 초 고압(800g/cm²) 조건에서 구조 특성에 관한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .12
화학기계적 연마(CMP) 공정에서의 트라이볼로지 연구 동향
Tribology and Lubricants
2018 .06
고분자 결함 구조에 따른 CMP pad의 표면 형상 및 CMP 성능 변화 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2019 .04
Effects of Temperature on Removal Rate in Cu CMP
한국기계가공학회지
2018 .12
딥러닝을 이용한 패드 표면 거칠기 기반 CMP 재료 제거율 예측 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .10
CMP 공정 조건에 따른 사파이어 웨이퍼 재료제거율에 관한 연구
한국트라이볼로지학회 학술대회
2016 .04
SiO₂ CMP의 연마율 향상을 위한 마이크로패턴 패드 폴리머 물성 분석
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .11
CMP 에서 패드의 미세돌기 분포가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2018 .10
사파이어 CMP에서의 연마모델에 관한 연구
대한기계학회 춘추학술대회
2017 .11
전해 이온화와 자외선광을 이용한 사파이어 화학기계적 연마의 재료제거 효율 향상에 관한 기초 연구
Tribology and Lubricants
2021 .12
SiO₂ CMP 에서 스프레이 슬러리 노즐 효과에 대한 연구
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2020 .09
SiO₂/TiO₂ 혼합입자 슬러리 SiC CMP의 재료제거율 모델링
Tribology and Lubricants
2023 .04
Prediction of CMP Material Removal Rate based on Pad Surface Roughness Using Deep Neural Network
Journal of the Korean Society for Precision Engineering
2023 .01
결정 트리 머신러닝을 이용한 데이터 기반의 CMP 재료 제거율 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2023 .11
Cu CMP에서 슬러리 온도가 연마율에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
CMP 가공시간과 패턴 사이즈 효과를 고려한 수학적 모델링
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
구조화된 표면을 가지는 CMP 연마 패드의 표면 특성이 재료제거율에 미치는 영향
대한기계학회 춘추학술대회
2024 .06
CMP 패드의 홈의 크기가 점탄성에 미치는 영향
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2019 .10
Table Unit 회전에 의한 CMP System 변형 해석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2015 .05
Common-path Optical Interferometry for On-site Measurement of CMP Pad Surface
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2021 .05
0