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논문 기본 정보

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학술저널
저자정보
이덕영 (한림 대학교) 이정근 (한림 대학교)
저널정보
한국정보기술학회 한국정보기술학회논문지 한국정보기술학회논문지 제14권 제8호(JKIIT, Vol.14, No.8)
발행연도
2016.8
수록면
11 - 19 (9page)
DOI
10.14801/jkiit.2016.14.8.11

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현대의 많은 시스템-온-칩(System-on-Chip, SoC) 모듈들이 초미세 공정을 이용하여 개발되고 있으나, 이러한 초미세 공정 하에서는 동적 전압 및 문턱 전압의 감소로 인하여 동작의 신뢰성이 큰 이슈가 되고 있다. 더불어, 단일 칩 또는 단일 패키징에 RF 기반 아날로그 회로들이 함께 포함되어 설계됨에 따라 함께 집적되는 아날로그 칩의 동작에 문제를 야기할 수 있는 디지털 회로의 전자파 방출 및 간섭(Electromagnetic Interferernce, EMI)이 중요한 설계 요소로 인식되고 있다. 본 논문에서는 칩의 신뢰성에 중요한 문제를 야기할 수 있는 디지털 칩의 전자파 방출에 대한 심도 있는 설계 공간 탐색을 진행하고 이를 통해 측정된 전자파의 방출 패턴에 대한 분석 및 전자파 방출 최소화 방안을 진행한다. 본 논문을 통해서 진행되는 설계 공간 탐색은 특히 전자파 방사에 큰 영항을 미치는 입출력 신호에 대한 동작 전압, 구동 전류, 동작 주파수, Slew rate, 스위칭 패턴에 대한 평가 분석을 진행한다.

목차

요약
Abstract
Ⅰ. 서론
Ⅱ. 관련 연구
Ⅲ. 전자파 설계 공간 탐색 및 분석
Ⅳ. 결론 및 향후 과제
References

참고문헌 (9)

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