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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
문석환 (한국전자통신연구원) 박윤우 (충북대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 논문집 B권 대한기계학회논문집 B권 제40권 제11호 (통권 제374호)
발행연도
2016.11
수록면
755 - 759 (5page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2016

압출형 박판 히트파이프의 모세관력 향상을 위한 구조 개발
문석환 ,  박윤우 대한기계학회 논문집 B권 2016.11 학술저널

2015

박판형 히트파이프의 모세관력 향상을 위한 구조 개발
문석환 ,  박윤우 대한기계학회 춘추학술대회 2015.11 학술대회자료

초록· 키워드

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전자 통신 분야에서 히트파이프를 활용한 방열기술은 점차 늘어나고 있다. 특히 전자 패키지 응용에서는 원형 단면 히트파이프에 비해 평판 형상의 얇은 히트파이프가 보다 더 적용하기에 용이하다. 압출 공정에 기반한 평판 히트파이프는 내벽에 사각 단면 그루브들로 이루어진 단순한 모세관 윅 구조를 갖는다. 그루브 윅이 내벽에 다수 개 설치가 된다고 하더라도 상대적으로 높은 모세관력을 달성하기는 어렵다. 본 연구에서는 그루브 윅의 모세관력 향상을 위해 와이어 다발을 적용한 평판 히트파이프의 제작 및 성능평가 실험을 수행하였다. 실험을 통해 와이어 다발을 윅으로 갖는 평판 히트파이프의 열저항 및 열전달률이 그루브 윅 평판 히트파이프에 비해 각각 3.4배와 3.8배 가량 우수한 것으로 나타났다. 본 연구를 통해 와이어 다발을 통한 모세관력 향상 효과를 실험적으로 확인하였으며, 향후 상용화를 위한 연구를 진행할 계획이다.
#Capillary Force(모세관력) #Wire Bundle(와이어 다발) #Interposer(인터포저) #TSV(관통 실리콘 홀)

목차

초록
Abstract
1. 서론
2. 박판형 히트파이프 설계 및 제작
3. 성능평가 실험 및 결과
4. 결론
참고문헌(References)

참고문헌 (12)

참고문헌 신청
[학술대회논문] - Xie, H. / 1995 / The Use of Heat Pipes in the Cooling of Portables with High Power Packages / Proc. of the 45th Electronic Components & Technology Conference : 906 ~ 913 google schola [학술대회논문] - Moon, S. H. / 2002 / Manufacturing and Thermal Performance of the Flat Plate Micro Heat Pipe / IMAPS ATW google schola [학술대회논문] - Faghri, A. / 1988 / Performance Characteristics of a Concentric Annular Heat Pipe Part II Vapor Flow Analysis / ASME Proc. of the 1988 National Heat Transfer Conference 96 : 389 ~ 396 google schola [학술지(정기간행물)] - Wang, Y. X. / 2002 / Optimization of Micro Heat Pipe Radiators in a Radiation Environment / J. of Thermophysics and Heat Transfer 16 (4) : 537 ~ 546 google schola [학술지(정기간행물)] - 부준홍 / 2005 / 내부에 그루브와 스크린 메쉬를 갖는 평판 스트립형 히트파이프의 열성능에 대한 실험적 연구 / 대한기계학회논문집 B 29 (7) : 805 ~ 813 dbpia

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