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논문 기본 정보

자료유형
학술대회자료
저자정보
문석환 (한국전자통신연구원) 박윤우 (충북대학교)
저널정보
대한기계학회 대한기계학회 춘추학술대회 대한기계학회 창립 70주년 기념 학술대회
발행연도
2015.11
수록면
978 - 981 (4page)

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이 논문의 연구 히스토리 (2)

2016

압출형 박판 히트파이프의 모세관력 향상을 위한 구조 개발
문석환 ,  박윤우 대한기계학회 논문집 B권 2016.11 학술저널

2015

박판형 히트파이프의 모세관력 향상을 위한 구조 개발
문석환 ,  박윤우 대한기계학회 춘추학술대회 2015.11 학술대회자료

초록· 키워드

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Considering using the heat pipe in Electronic Telecommunication Fields is in incremental increase. Especially in the electronic packaging application, the thin flat heat pipe has relatively higher applicability compared with the circular heat pipe. The thin flat heat pipe(TFHP) could be realized by pressing the circular heat pipe or welding two plates, however the envelope for the thin flat heat pipe with the total thickness of 2㎜ was obtained by the extrusion process through the present study. The thin flat heat pipe has the simple capillary wick structure consisting of rectangular cross sectional grooves built on the inner wall of that. Although the groove is simple as the capillary wick and many of that are built on the inner wall, it is difficult to realize a relatively high capillary force by the grooves. In the present study, to overcome the poor capillary force in the thin flat heat pipe with grooves, the thin flat heat pipe with wire bundle was fabricated and tested. Through the performance test, the thin flat heat pipe with the wire bundle showed the lower thermal resistance about 3.4 times and higher heat transfer rate about 3.8 times than the thin flat heat pipe with grooves as the capillary wick respectively. The possibility of the wire bundle in the thin flat heat pipe as the capillary wick was validated in the present study and the study for commercializing will be followed in the future.
#Heat Pipe(히트파이프) #Wire(와이어) #Capillary Force(모세관력)

목차

Abstract
1. 서론
2. 박판형 히트파이프 설계 및 제작
3. 성능평가 실험 및 결과
4. 결론
참고문헌

참고문헌 (0)

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