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자료유형
학술대회자료
저자정보
이혜진 (한국생산기술연구원) 원찬희 (한국생산기술연구원)
저널정보
한국생산제조학회 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2021 한국생산제조학회 추계학술대회 논문집
발행연도
2021.12
수록면
373 - 373 (1page)

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2021

대면적 반도체 패키징 Epoxy Molding Compound Film 몰딩공정 실증 시스템 엔지니어링 디자인 기술 개발
이혜진 ,  원찬희 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2021.12 학술대회자료

2020

EMC Film을 적용한 반도체 패키징용 컴프레션 몰딩 공정의 타당성 평가
이혜진 한국생산제조학회 학술발표대회 논문집 2020.12 학술대회자료

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#Engineering design #Semiconductor packaging #Compression molding #EMC film

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유연 반도체 패키징 기술 개발을 위한 폴리머 탄성 범프 제작 및 Assembly 에 관한 연구
이충우 ,  송준엽 ,  김승만 외 2명 한국정밀공학회 학술발표대회 논문집 2018 .05

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