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웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 공정온도가 성형성에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .04
반도체 패키지 다이 배치 형태에 따른 EMC 몰딩공정 다이시프트 변화
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .04
듀얼 타입 웨이퍼 레벨 몰딩시스템 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .04
EMC Film을 적용한 반도체 패키징용 컴프레션 몰딩 공정의 타당성 평가
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2020 .12
웨이퍼레벨패키징 몰딩공정에서 다이간격이 와피지에 미치는 영향
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
대면적 반도체 패키징 Epoxy Molding Compound Film 몰딩공정 실증 시스템 엔지니어링 디자인 기술 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .12
토글 메커니즘을 이용한 웨이퍼 레벨 컴프레션 몰딩 시스템 개발
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2015 .10
플라즈마 표면처리 방법을 이용한 웨이퍼레벨 몰딩 공정용 기판의 최적 이형조건 도출
융ㆍ복합기술연구소 논문집
2015 .01
Die Shift Caused by Flow Drag Force in Wafer-Level Molding Process
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .10
대면적 웨이퍼의 몰딩공정 해석기법 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2016 .11
Comparative Analysis of Epoxy Molding Compound (EMC) Material Properties used in Double-sided Cooling Power Module
ICPE(ISPE)논문집
2023 .05
반도체 패키지 몰딩공정에 적용되는 몰딩필름의 이형특성에 관한 실험적 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2017 .04
EMC KOREA 2023
전자파기술
2023 .09
EMC KOREA 2022
전자파기술
2022 .09
EMC KOREA 2024
전자파기술
2024 .09
Thermal and mechanical properties of epoxy molding compound (EMC) for fan out wafer lever packages
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2019 .04
Thermal and Mechanical Properties Of EMC for Fan Out Wafer Level Packages
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2019 .10
Thermal and Mechanical Properties of Epoxy Molding Compound (EMC) for Fan Out Wafer Lever Packages
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2018 .10
웨이퍼 레벨 렌즈 성형공정에서 이형 특성에 관한 연구
한국생산제조학회 학술발표대회 논문집
2021 .07
몰딩 공정 최적화를 위한 다이 시프트 경향 분석
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2017 .05
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