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김정아 (부산대학교) 박유진 (부산대학교) 오철민 (전자부품연구원) 홍원식 (전자부품연구원) 고용호 (한국생산기술연구원) 안성도 (한국생산기술연구원) 강남현 (부산대학교)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌 第35卷 第3號
발행연도
2017.6
수록면
7 - 14 (8page)

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The effect of high temperature-moisture on corrosion and mechanical properties for Sn-0.7Cu, Sn-3.0Ag-0.5Cu (SAC305) solders on flexible substrate was studied using Highly Accelerated Temperature/Humidity Stress Test(HAST) followed by three-point bending test. Both Sn-0.7Cu and SAC305 solders produced the internal SnO2 oxides. Corrosion occurred between the solder and water film near flexible circuit board/copper component. For the SAC305 solder with Ag content, furthermore, octahedral corrosion products were formed near Ag3Sn. For the SAC305 and Sn-0.7Cu solders, the amount of internal oxide increased with the HAST time and the amount of internal oxides was mostly constant regardless of Ag content. The size of the internal oxide was larger for the Sn-0.7Cu solder. Despite of different size of the internal oxide, the fracture time during threepoint bending test was not significantly changed. It was because the bending crack was always initiated from the three-point corner of the chip. However, the crack propagation depended on the oxides between the flexible circuit board and the Cu chip. The fracture time of the three-point bending test was dependent more on the crack initiation than on the crack propagation
#Lead-free #Solder joint #Corrosion #Three-point bending #Flexible circuit board

목차

Abstract
1. 서론
2. 실험방법
3. 결과 및 고찰
4. 결론
References

참고문헌 (17)

참고문헌 신청
C.F. Han, Q. Liu, D.G. Ivey, Electrochemical composite deposition of Sn-Ag-Cu alloys, Mater. Sci. Eng. B. 164 (2009), 172-1792 Commission Directive 2011/37/EU amending Annex II to Directive 2000/53/EC on end-of-life vehicles(ELV Directive), (2011), http://eur-lex.europa.eu/legal-content/ EN/TXT/HTML/?uri=CELEX:32011L0037&qid=1498 733250358&from=en, (2011) DIRECTIVE 2000/53/EC OF THE EUROPEAN =PARLIAMENT AND OF THE COUNCIL of 18 September 2000, on end-of life vehicles, http://eur-lex.europa.eu/legalcontent/ EN/TXT/PDF/?uri=CELEX:02000L0053-2013 0611&qid=1405610569066&from=EN , (2000) C. Meola, Pb-free lectronics Research Manhattan Project - Phase Ⅰ, ACI Technology Inc, (2009) H. Chang, H. Chen, M. Li, L. Wang, Y. Fu. J, Generation of Tin(II) Oxide Crystals on Lead-Free Solder Joints in Deionized Water Electron, Mater, 38 (2009), 2170-2178

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