Investigations on the Corrosion Properties of Sn?0.5Cu?Bi?xAg Lead Free Solder Alloys in 3.5% NaCl Solution

S. Jayesh; Jacob Elias

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자료유형: 학술저널

저자정보: S. Jayesh (Cochin University of Science and Technology) Jacob Elias (Cochin University of Science and Technology)

저널정보: 한국전기전자재료학회 Transactions on Electrical and Electronic Materials Transactions on Electrical and Electronic Materials 제22권 제2호

발행연도: 2021.1

수록면: 150 - 159 (10page)

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Various environment legislations lead to the ban of Pb in solder alloy making. Solder alloy is an integral part of electronic packaging industry. As a result of this researchers were searching for new combinations without lead which can replace Sn?Pb solder alloy. The new lead free solder joint should possess good mechanical properties, good wetting properties and good corrosion resistance properties. Many lead free solder alloys were discovered. Sn?0.5Cu?3Bi is a good candidate for replacing the Sn?Pb alloy with good properties. The addition of Ag into the alloy enhanced the properties, especially 1% by wt. Ag. In this paper, investigations on the corrosion behavior of Sn?0.5Cu?3Bi?xAg (x = 0, 0.5, 1% by wt.) in 3.5% NaCl is carried out using weight loss method. Microstructure and EDAX analysis were also conducted in the analysis. It is found that the corrosion rate is minimum with 1% by wt. addition of Ag. Corrosion rate is less when compared with the SAC (Sn?Ag?Cu). Sn?0.5Cu?3Bi?1Ag can be considered as a potential lead free solder joint with good corrosion resistance.

#Lead-free #Solder alloy #Corrosion #Properties #Alloy #Material

참고문헌 (22)

참고문헌 신청

M. Mel, Schwartz / 2014 / Soldering: Understanding the Basics / ASM International

NCMS / 1997 / NCMS Lead-Free Solder Project Final Report

M. Mccormack / 1994 / Improved mechanical properties in new, Pb-free solder alloys / Journal of Electronic Materials 23(8):715~720

Judith Glazer / 1994 / Microstructure and mechanical properties of Pb-free solder alloys for low-cost electronic assembly: A review / Journal of Electronic Materials 23(8):693~700

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S. Jayesh

소속기관 Cochin University of Science and Technology

주요연구분야 공학 > 전기전자공학 > 전기공학

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Jacob Elias

소속기관 Cochin University of Science and Technology

주요연구분야 공학 > 재료·에너지공학 > 재료공학 공학 > 전기전자공학 > 전기공학

논문수 3 이용수 1

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