신호 무결성을 고려한 유연소재 Interconnection Line 디자인

정승택 ,  송진욱 ,  이재학 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

초박형 Si 기판에 형성된 유연 연결 라인의 신호 무결성 분석

정승택

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2018 .10

유연 웨어러블 기기를 위한 유연 신호 라인의 신호 무결성 연구

정승택 ,  김정호

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .05

Modeling of On-chip Interconnection Lines with Extremely Thin Si Substrate for Flexible Electronics

S. T. Jeong ,  B. G. Sim ,  J. H. Kim

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2019 .10

Signal Integrity Analysis for the 32-Gbps CLOCK and DATA Lines at 3D-packaging Based Interconnection Module

Gunha ,  k Noh ,  Sung-gon Shin 외 3명

대한전자공학회 학술대회

2024 .06

Signal integrity analysis of system interconnection module of high‐density server supporting serial RapidIO

Hyukje Kwon ,  Wonok Kwon ,  Myeong‐Hoon Oh 외 1명

[ETRI] ETRI Journal

2019 .10

다중 분기 구조를 활용한 전송선로의 신호 무결성 모델링 및 해석

김현기

한국에너지학회 학술발표회

2024 .10

3D Metal Interconnections on Hybrid System in Flexible(HySiF) Structures

Y. J. Kim ,  J. Y. Song ,  J. H. Lee 외 4명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2015 .12

Flexible System-in-Foil 패키지의 저온 접속 열압착 Flip-chip 공정 온도 최적화

김지훈 ,  김현수 ,  임성우 외 3명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2017 .12

Face-up 3D Metal Interconnections on the Flexible Devices

Y. Kim ,  J. Y. Song ,  J. H. Lee 외 1명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .05

PCB Stack-up에 따른 마이크로 서버 시스템 연결망 모듈의 BER 비교

권혁제 ,  오명훈 ,  신지호 외 4명

대한전자공학회 학술대회

2017 .11

위성용 전장품 탑재보드의 Power Integrity 및 Signal Integrity 설계 분석을 통한 노이즈 성능 개선

조영준 ,  김철영

한국항공우주학회지

2020 .01

유연기판의 배선을 위한 레이저 소결 공정 연구

김승만 ,  신윤상 ,  송준엽 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

표준인터넷접속조건 내 네트워크 간접연동 효과 측정을 위한 평가대안의 실증분석

이광희 ,  정선구 ,  이형직

대한산업공학회지

2018 .12

Signal Integrity Analysis of a DDR4 Memory Test Board with a 3-W Wiring-spacing Rule

Tae-Hyung Yun ,  Moonjung Kim

IEIE Transactions on Smart Processing & Computing

2020 .12

위성탑재 전장모듈의 데이터 버스에 대한 신호 건전성 분석

조영준 ,  김철영

한국항공우주학회 학술발표회 초록집

2016 .11

이종 유연소자 칩 재구성 모듈 설계 분석에 관한 연구

이재학 ,  송준엽 ,  김승만 외 2명

한국정밀공학회 학술발표대회 논문집

2016 .10

Optimal Terminal Interconnections Using Minimum Cost Spanning Tree of Randomly Divided Planes

Minkwon Kim ,  Yeonsoo Kim ,  Hanna Kim 외 1명

Journal of information and communication convergence engineering

2024 .09

iCVD(initiated Chemical Vapor Deposition) 증착 방식을 활용한 3D 패키징 기반 Chip-to-Chip 인터페이스 모듈 Power Integrity 분석 및 개선

신성곤 ,  노건학 ,  이광호 외 1명

대한전자공학회 학술대회

2024 .06

Chip-to-Chip 통신을 위한 8B/10B 프로토콜 기반의 고속 직렬 인터페이스 설계

박상보 ,  김형원

한국통신학회 인공지능 학술대회 논문집

2024 .09