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이용수
Abstract
I. 서론
II. 본론
III. 실험 및 결과
IV. 결론 및 향후 연구 방향
참고문헌
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한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2023 .10
광 PCB의 광 회로층 제작 및 패키징 기술
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2018 .09
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2017 .12
나노섬유 표면상 전위차 특성 향상을 위한 적층식 제조 공정
한국정밀공학회 학술발표대회 논문집
2022 .10
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2023 .05
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대한전자공학회 학술대회
2024 .06
발전소 Stack 발생소음 평가 및 방음대책에 대한 연구
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2015 .04
Graphene/alumina films stacked by spin-assisted layer-by-layer process with high thermal conductivity and specific heat
한국고분자학회 학술대회 연구논문 초록집
2018 .04
수치해석을 이용한 Package on Package용 PCB의 Warpage 감소를 위한 Unit과 Substrate 레벨의 강건설계 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
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다중 Layer 및 Trace를 고려한 차량제어기 PCB 고유진동수 해석 방법 연구
한국자동차공학회 추계학술대회 및 전시회
2024 .11
CHARACTERIZATION ANALYSIS OF OPTIMIZED SiO₂/SiONXSTACK PASSIVATION LAYER AND STUDY ON APPLICATION OF HIGH EFFICIENCY N-TYPE C-SI SOLAR CELL
AFORE
2018 .08
PSPICE를 이용한 PCB 패턴의 RF 신호 손실 모델
대한전자공학회 학술대회
2016 .11
Signal integrity analysis of system interconnection module of high‐density server supporting serial RapidIO
[ETRI] ETRI Journal
2019 .10
연료전지 스택 조립 실습용 소프트웨어 STACK- Up 개발에 관한 연구
한국정보과학회 학술발표논문집
2022 .06
반도체 패키지용 PCB의 구조 모델링 방법에 따른 패키지의 warpage 수치적 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2018 .01
에너지 제어형 용착 공정의 분말 분사량 조절에 따른 적정 층 두께 선정 방안 고찰
한국기계가공학회지
2024 .11
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