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권혁제 (한국전자통신연구원) 오명훈 (한국전자통신연구원) 신지호 (과학기술연합대학원) 권원옥 (한국전자통신연구원) 김영우 (한국전자통신연구원) 김학영 (한국전자통신연구원) 강동재 (한국전자통신연구원)
저널정보
대한전자공학회 대한전자공학회 학술대회 2017년도 대한전자공학회 정기총회 및 추계학술대회
발행연도
2017.11
수록면
172 - 175 (4page)

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This paper is related with the signal integrity depending on the stack-up type of PCB in the high-speed signal of a system interconnection module supporting 800Gbps bandwidth. We designed two types of PCB stack-up, the one has 12 layers and another has 14 layers, having 14.t and 1.6t thickness each. The result shows that the high-speed signal integrity placing a signal layer between two power layers has a better quality than placing two signal layers between two power layers.

목차

Abstract
I. 서론
II. 본론
III. 실험 및 결과
IV. 결론 및 향후 연구 방향
참고문헌

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