SiC Device와 ZTA AMB 기판 적용 파워모듈의 무가압 Silver Sintering 접합특성

김미송; 오철민; 홍원식

추천

검색

질문

자료유형: 학술저널

저자정보: 김미송 (전자부품연구원) 오철민 (전자부품연구원) 홍원식 (전자부품연구원)

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접·접합학회지 大韓熔接·接合學會誌第37卷第2號

발행연도: 2019.4

수록면: 15 - 20 (6page)

이용수

📌

연구주제

📖

연구배경

🔬

연구방법

🏆

연구결과

이 논문의 연구 히스토리 (2)

2019

EV 파워모듈용 SiC Device와 Cu ZTA AMB 기판의 무가압 Silver Sintering 접합공정 및 열화특성

김미송 , 오철민 , 홍원식 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019.05 학술대회자료

SiC Device와 ZTA AMB 기판 적용 파워모듈의 무가압 Silver Sintering 접합특성

김미송 , 오철민 , 홍원식 대한용접·접합학회지 2019.04 학술저널

이 논문의 후속연구가 궁금하신가요?
연관 학술논문 또는 학술발표를 통해 보다 발전된 연구결과를 확인하실 수 있습니다.
이 논문의 연구 히스토리 확인하기

초록· 키워드

오류제보하기

We have developed pressureless silver sintering module using zirconia toughened alumina (ZTA) substrate made of active metal brazing (AMB) and SiC device for power module. The silver paste was printed with a metal mask of 80, 120, and 150 ㎛ thickness, respectively. The void content was measured by x-ray images after pressureless silver sintering under a vacuum and nitrogen atmosphere. In order to evaluate the durability against thermal stress of the sintered module, the thermal cycle test (TC) and the high temperature storage test (HTS) were conducted. The void content and bond strength before and after the environment test were measured. As a result, the void content did not change, but the bonding strength was decreased after TC and increased after HTS. Crack was generated at between silver sintered joint and ZTA substrate after TC test. Also, we observed that Cu-Ag alloy layer was formed between the copper AMB and silver sintered layer after HTS, which finally leaded to improve the bonding strength.

#Power module #Silver paste #Pressureless #Silver sintering #Bonding strength #Interface

참고문헌 (9)

참고문헌 신청

윤정원 / 2014 / 전기자동차용 고신뢰성 파워모듈 패키징 기술 / 마이크로전자 및 패키징학회지 21(4):1~13

Won Sik Hong / 2019 / Silver Sintered Joint Property Between Silicon Carbide Device and Ceramic Substrate for Electric Vehicle Power Module / Journal of Electronic Materials 48(1):122~134

박지연 / 2018 / 자동차 전력변환모듈용 Aluminum Wire의 초음파 접합특성 / 대한용접접합학회지 36(3):57~64

손준혁 / 2017 / 자동차 전력반도체 모듈 적용을 위한 Sb계 무연 솔더의 열화 특성 / 대한용접접합학회지 35(5):38~47

Won Sik Hong / 2016 / Al and Si Alloying Effect on Solder Joint Reliability in Sn-0.5Cu for Automotive Electronics / Journal of Electronic Materials 45(12):6150~6162

함께 읽어보면 좋을 논문

논문 유사도에 따라 DBpia 가 추천하는 논문입니다. 함께 보면 좋을 연관 논문을 확인해보세요!

이 논문의 저자 정보

김미송

소속기관 한국전자기술연구원

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 5%

논문수 67 이용수 2,879

오철민

소속기관 한국전자기술연구원

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 10% 공학 > 재료·에너지공학 > 기타 재료·에너지공학

논문수 76 이용수 3,964

홍원식

소속기관 한국전자기술연구원

주요연구분야 공학 > 기계공학 > 기계공학 일반 TOP 1% 공학 > 산업공학

논문수 158 이용수 8,124

최근 본 자료

전체보기

UCI(KEPA) : I410-ECN-0101-2019-581-000675002

구분	그룹	데이터 항목
AI 학습용 데이터	원문	원문 PDF 파일
AI 학습용 데이터	원문 + 메타 (기본/상세)	원문 PDF 파일 및 서지정보 CSV
대량 구매용 데이터	B2B 구독 방식	특정 자료 한정으로 원문 접근 권한 부여
대량 구매용 데이터	URL 전달 방식	바로 PDF 뷰어를 열람할 수 있는 URL 제공

구분	그룹	데이터 항목
AI 학습용 데이터	기본 메타	발행기관명, 간행물명, 권호명, 권(vol), 호(issue), 통권, 발행연도, 발행월, 논문명, 저자명, 시작페이지, 종료페이지, 전체페이지, 상세페이지URL
상세 메타 데이터	발행기관 메타	발행기관 이명, 영문명, 창립연도, 홈페이지URL, 발행기관 소개
	간행물 메타	부제목, 간행물 유형, ISSN, ISBN, 최초발행연도, 폐간연도, 간행빈도, 발행주기, 등재사항, 이용수, 피인용수, 권호수, 논문수, 표지이미지
	논문 메타	작성 언어, 부제목, 대등제목, 목차, 키워드, 초록, 이미지, 참고문헌, 이용수, 피인용수, 논문활용도, DBpia통합주제분류, KDC분류, DDC분류, 한국연구재단분류, UCI, DOI
	저자 메타	소속기관, 소속부서, 직급, 연구분야, 연구키워드, 이용수, 피인용수, 저자 논문활용도

구분	그룹	데이터 항목
※ 결합형/맞춤형 메타 데이터는 신청 내용에 따라 다양하게 제공 가능
이용순위 정보	주제분야별 많이 이용된 논문	“인문학”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	이용기관별 많이 이용된 논문	“중고등학교”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	세부기관별 많이 이용된 논문	“서울대학교”에서 많이 이용된 논문 TOP100
	키워드별 많이 이용된 논문	“Chat GPT”에서 많이 이용된 논문 TOP100
키워드 정보	많이 이용된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 이용된 키워드
	많이 발행된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 발행된 키워드
	많이 검색된 키워드	특정기간/분야/저널 내 많이 검색된 키워드
	연구 트렌드 키워드	특정 키워드 연관 연구동향 분석 데이터 키워드

논문 기본 정보

이 논문의 연구 히스토리 (2)

초록· 키워드

AI 요약

연구주제

연구배경

연구방법

연구결과

주요내용

목차

참고문헌 (9)

함께 읽어보면 좋을 논문

이 논문의 저자 정보

최근 본 자료

댓글(0)