EV 파워모듈용 SiC Device와 Cu ZTA AMB 기판의 무가압 Silver Sintering 접합공정 및 열화특성

김미송; 오철민; 홍원식

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저자정보: 김미송 (전자부품연구원) 오철민 (전자부품연구원) 홍원식 (전자부품연구원)

저널정보: 대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접접합학회 2019년도 춘계학술발표대회[초록집]

발행연도: 2019.5

수록면: 74 - 74 (1page)

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2019

EV 파워모듈용 SiC Device와 Cu ZTA AMB 기판의 무가압 Silver Sintering 접합공정 및 열화특성

김미송 , 오철민 , 홍원식 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019.05 학술대회자료

SiC Device와 ZTA AMB 기판 적용 파워모듈의 무가압 Silver Sintering 접합특성

김미송 , 오철민 , 홍원식 대한용접·접합학회지 2019.04 학술저널

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