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학술대회자료
저자정보
권순용 (한국생산기술연구원) 이후정 (성균관대학교) 유세훈 (한국생산기술연구원)
저널정보
대한용접·접합학회 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 대한용접접합학회 2019년도 춘계학술발표대회[초록집]
발행연도
2019.5
수록면
79 - 79 (1page)

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이 논문의 연구 히스토리 (3)

2019

플럭스 제조 온도에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 페이스트의 인쇄성 및 젖음성 평가
권순용 ,  이후정 ,  유세훈 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2019.05 학술대회자료

2018

플럭스 활성제 종류에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 페이스트의 젖음성 및 슬럼프 특성 평가
권순용 ,  서원일 ,  고용호 외 2명 마이크로전자 및 패키징학회지 2018.01 학술저널

2017

플럭스의 Activator에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 페이스트의 솔더링성 연구
권순용 ,  유세훈 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2017.11 학술대회자료

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#Flux #Solder paste #Sn-Ag-Cu #Printability #Wettability

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다른 Ag 함량의 BGA 솔더 접합부에 대한 진동 및 열적 신뢰성에 관한 연구
김제민 ,  조윤성 ,  이관훈 외 1명 한국신뢰성학회 학술대회논문집 2018 .05
플럭스의 Activator에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더 페이스트의 솔더링성 연구
권순용 ,  유세훈 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2017 .11
Ag 함유량에 따른 Sn-Ag-Cu 솔더의 Solderability 및 반응 특성 변화
유아미 ,  이종현 ,  강남현 외 2명 대한용접학회 특별강연 및 학술발표대회 개요집 2006 .10

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