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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
이대종 (Korea National University of Transportation) 최민영 (드림비젼) 지평식 (대한전기학회)
저널정보
대한전기학회 전기학회논문지 P 전기학회논문지 제68P권 제3호
발행연도
2019.9
수록면
163 - 168 (6page)
DOI
10.5370/KIEEP.2019.68.3.163

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Accurate contact between the probe needle and the wafer pad must be made to diagnose the electrical condition of the wafer. When a non-contact, over-contact, or contact other than the pad between the wafer pad and the needle is caused by a broken needle in the probe card device, a good wafer chip is recognized as a defect, so a system and program for diagnosing the needle condition are necessary. In this paper, we designed a high-resolution optical system with 1㎛ optical resolution and developed an algorithm to examine the condition of the needle. In order to verify the validity of the proposed method, a mask pattern having a diameter of 20 ㎛ was fabricated and tested. As a result of the experiment, the morphology consisting of expansion and erosion operation showed that the circular diameter measurement error was within ±1㎛, indicating the validity of the mechanical design and the circular diameter detection algorithm. The result of the roundness test was 94.31%.

목차

Abstract
1. 서론
2. 프로브 카드 검사용 고해상도 광학 시스템 설계
3. 프로브 카드 검사 알고리즘 개발
4. 실험 결과
5. 결론
References

참고문헌 (8)

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