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자전고온반응에 의한 금속간화합물/금속 적층복합재료의 제조공정변수가 미세조직에 미치는 영향
Composites Research
2003 .01
무전해 Ni(P)과 무연솔더와의 반응 중 금속간화합물의 spalling 현상에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
전기도금법으로 제조한 Ni 박막과 Ni-Al2O3 복합박막의 기계적 성질
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
계면 화학반응과 무전해 니켈 금속층에서 나타나는 취성파괴와의 연관성에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
열처리 조건에 따른 무전해 Ni/전해 Cr 이중도금의계면반응 및 균열성장거동 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .01
Glycine nitrate process에 의한 SOFC용 Ni-YSZ cermets 제조
한국결정성장학회지
2010 .01
ENEPIG 표면처리에서의 Sn-Ag-Cu 솔더조인트 신뢰성: 1. 무전해Ni-P도금의 두께와 표면거칠기의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2014 .01
BGA 무연솔더(Sn-3.0Ag-0.5Cu)와 무전해 Ni-W-P 도금층 계면의 열 안정성에 대한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2010 .01
전해Ni, 무전해 Ni pad에서의 Cu 함량에 따른 접합 신뢰성에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2015 .01
Glycine nitrate process에 의한 제조된 SOFC anode용 Ni-YSZ cermet의 물성 분석
한국결정성장학회지
2011 .01
4점굽힘시험법을 이용한 함몰전극형 Si 태양전지의 무전해 Ni-P 전극 계면 접착력 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
Ni-P 합금의 전기전도도와 경도에 대한 도금 조건의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
Investigation of microstructural and electrical properties of self-aligned Ni-InGaAs alloy contacts to InGaAs as a function of rapid thermal annealing temperature
Journal of Ceramic Processing Research
2020 .01
Y2O3-stabilized ZrO2, Ni, and graphene-added Mg by reactive mechanical grinding processing for hydrogen storage and comparison with Ni and Fe2O3 or MnOadded Mg
Journal of Ceramic Processing Research
2019 .01
액상 Au-Sn 솔더와 Ni 기판의 계면현상에 대한 고찰
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
3차원 적층 패키지를 위한 Cu/Ni/Au/Sn-Ag/Cu 미세 범프 구조의 열처리에 따른 금속간 화합물 성장 거동 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2013 .01
Systematic experimental study for optimized hydrogen production of Ni/CeO2 prepared by incipient wetness impregnation technique
Journal of Ceramic Processing Research
2020 .01
미세피치 패키지 적용을 위한 thin ENEPIG 도금층의 솔더링 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
전기도금법으로 제조한 Ni 박막의 전기비저항 및 솔더 반응성
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
전해 Cr/Ni-P 도금막의 열 사이클 신뢰성 및 균열거동 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2019 .01
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