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논문 기본 정보

자료유형
학술저널
저자정보
저널정보
한국마이크로전자및패키징학회 마이크로전자 및 패키징학회지 마이크로전자 및 패키징학회지 제11권 제3호
발행연도
2004.1
수록면
37 - 45 (9page)

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무전해 Ni(P)는 솔더링 특성과 부식저항성이 우수하고 표면 거칠기가 적으며 원하는 금속 상에 선택적으로 도금이 가능하여 전자패키지에서 반도체칩과 기판의 표면 금속층으로 폭 넓게 사용되고 있다. 그러나 솔더와의 반응 중 금속간 화합물의 spalling과 솔더 조인트에서의 취성파괴 문제가 성공적인 적용의 걸림돌이 되어 왔다. 본 연구에서는 각각 조성이 다른 세가지 Ni(P)막 (4.6, 9, and 13 wt.% P)을 사용하여 솔더와의 반응시 무전해 Ni(P)막의 미세구조 및 상 변화와 금속간화합물의 spalling 거동을 면밀히 조사하였다. Ni3Sn4 화합물 아래로 침투한 Sn과 P-rich layer (Ni3P)와의 반응에 의해 Ni3SnP 층이 형성되며 Ni3SnP 층이 성장함에 따라 Ni3Sn4가 spalling됨이 관찰되었다. Spalling 후에는 Ni(P)막이 용융된 솔더와 직접 접촉하게 되어 Ni(P)막의 결정화가 가속화되고 Ni3P 상이 Ni2P 상으로 변태되었다. 또한 이러한 결정화 과정 중 Ni(P)막의 부피가 감소됨에 따라서 인장응력이 발생하여 막 내부에 크랙이 발생하였다.
#Electroless plating #IMC Spalling #Crystallization

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참고문헌 (25)

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/ 1980 / Growth Kinetics of Intermetallic Phases at the Liquid Sn and Solid Ni Interface google schola / 1986 / Galvanotechnik 77 : 561 ~ google schola / 1988 / A study on the microstructure and phase transformation of electroless nickel deposits 23 : 1643 ~ google schola / 1990 / Microstructure and crystallization of electroless Ni-P deposits google schola / 1995 / Z. Metallkd google schola

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