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중공 자성입자를 포함한 복합재료 제조 및 전자파 특성 측정
Composites Research
2008 .01
무전해 Ni(P)과 무연솔더와의 반응 중 금속간화합물의 spalling 현상에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
열처리 조건에 따른 무전해 Ni/전해 Cr 이중도금의계면반응 및 균열성장거동 분석
마이크로전자 및 패키징학회지
2016 .01
4점굽힘시험법을 이용한 함몰전극형 Si 태양전지의 무전해 Ni-P 전극 계면 접착력 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2012 .01
ENEPIG 표면처리에서의 Sn-Ag-Cu 솔더조인트 신뢰성: 1. 무전해Ni-P도금의 두께와 표면거칠기의 영향
마이크로전자 및 패키징학회지
2014 .01
솔더 조인트 신뢰성 향상을 위한 무전해 니켈-도금의 표면형상 제어
마이크로전자 및 패키징학회지
2008 .01
무전해 Ni 도금법을 이용한 전자파 차폐용 도전성 EPDM 고무의 제조
한국결정성장학회지
2015 .01
차세대 웨어러블 디바이스를 위한 높은 기계적/전기적 특성을 갖는 CNT-Ni-Fabric 유연기판
마이크로전자 및 패키징학회지
2020 .01
다공성 탄소전극기지상의 무전해 니켈도금에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2010 .01
무전해 도금으로 제조한 마이크로 히트싱크
마이크로전자 및 패키징학회지
2004 .01
계면 화학반응과 무전해 니켈 금속층에서 나타나는 취성파괴와의 연관성에 관한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
전기도금법으로 제조한 Ni 박막과 Ni-Al2O3 복합박막의 기계적 성질
마이크로전자 및 패키징학회지
2005 .01
구리와 니켈 금속이 무전해 도금된 폴리에스테르 섬유의 구조에 따른 전자파 차폐성
한국의류산업학회지
2008 .01
BGA 무연솔더(Sn-3.0Ag-0.5Cu)와 무전해 Ni-W-P 도금층 계면의 열 안정성에 대한 연구
마이크로전자 및 패키징학회지
2010 .01
무전해 도금법에 의한 전자파 차단 의류소재의 제조
한국의류학회지
2005 .01
미세피치 패키지 적용을 위한 thin ENEPIG 도금층의 솔더링 특성
마이크로전자 및 패키징학회지
2017 .01
Flexible PCB용 무전해 도금 Ni 박막/Polyimide 계면파괴에너지 평가
마이크로전자 및 패키징학회지
2007 .01
Glycine nitrate process에 의한 SOFC용 Ni-YSZ cermets 제조
한국결정성장학회지
2010 .01
탄소나노섬유복합체를 이용한 의류용 직물발열체의 제조 및 특성
한국의류학회지
2015 .01
전기적 미세역학적 시험법을 이용한 Ni nanowire 강화 고분자 복합재료의 자체 감지능 및 계면 물성평가
Composites Research
2006 .01
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